Logosol/isel,LPA8EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE独立式边缘处理预对准器,适用于200mm晶圆

LPA8EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE特征：

-减接触式边缘处理预对准器，适用于200mm晶圆

-对准能力: 标准200mm晶圆，200mm平边、透明及半透明基板

-接触区域: 边缘接触，接触点宽度1mm

-减接触式边缘处理预对准机可容忍晶圆送达时更大的初始偏移（最大6mm）

LPA8EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE技术规格：

衬底类型： 200mm 晶圆
晶圆透明度： 透明,半透明，不透明
方形衬底 ：不适用
衬底处理 ：边缘抓取
对中精度 (3 Sigma)： ±35um
角度精度(3 Sigma)
10000 CPR 编码器：±0.07°
24000 CPR 编码器： ±0.04°
电机轴： 三轴
主机通信： RS-232 串行接口，以太网接口
最大初始偏移量： 6mm
机身尺寸（宽×长×高）： 173mm x 267mm x 190mm
占地面积兼容性： LPA26-3, LPA58-3, LPA38-3，LPA4EH-3, LPA6EH-3, LPA8EH-3
重量： 5.30kg
设施要求：100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, or 24VDC/2A
平边/缺口兼容性： 晶圆缺口, 晶圆平边 – 符合国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）标准
清洁度： 1级
平均故障间隔时间：超过70000 小时

LPA8EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE图纸：

LPA8EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE产品图片：

LPA8EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE产品资料：https://logosolinc.com/wp-content/uploads/2020/08/LPA8EH-3_Brochure.pdf

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