Logosol/isel LPA6EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE,独立式边缘处理预对准器,适用于150mm晶圆

LPA6EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE特征：

-减接触式边缘处理预对准器，适用于150mm晶圆
-对准能力: 对准能力，150mm平边晶圆，透明及半透明衬底
-接触区域: 边缘接触，接触点宽度1mm
-减接触式边缘处理预对准器可容忍晶圆交付时较大的初始偏移
（最大可达6mm）

LPA6EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE规格：

衬底类型： 150mm wafer
晶圆不透明度：透明，半透明，不透明
方形衬底： 不适用
衬底处理：边缘处理
对中精度 (3 Sigma) ：±35um
对中精度(3 Sigma)
10000 CPR 编码器： ±0.07°
24000 CPR 编码器： ±0.04°
电机轴 ：三轴
上位机通信： RS232, Ethernet
最大初始偏移： 6mm
机身尺寸（宽×长×高）： 173mm x 267mm x 190mm
占地兼容性： LPA26-3, LPA58-3, LPA38-3，LPA4EH-3, LPA6EH-3, LPA8EH-3
重量： 5.30kg
设施要求：100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, or 24VDC/2A
平边/缺口兼容性 ：符合SEMI标准的晶圆缺口和平边
洁净度： 1级
平均故障间隔时间 ：超过70000 小时

注：所有规格值均以标准平坦硅晶圆为基准估算

LPA6EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE图纸：

注：所有尺寸英寸（毫米）

产品资料：https://logosolinc.com/wp-content/uploads/2020/08/LPA6EH-3_Brochure.pdf

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