代理isel/Logosol,LPA26-3,LPA38-3,LPA58-3,LPA312-3, LPA812-3, LPA1218-3,独立式晶圆预对准器,用于半导体设备中的晶圆定位、定心和方向校准
isel/Logosol独立式晶圆预对准器（Standalone Wafer Prealigner）主要用于半导体设备中的晶圆定位、定心和方向校准。它本身是一个独立的、集成控制器的精密运动设备，可以安装在晶圆机器人和工艺设备之间。Logosol 的独立式系列包括 LPA26-3、LPA38-3、LPA58-3、LPA312-3、LPA812-3 和 LPA1218-3 等。
一、主要功能
| 功能 | 说明 |
|---|---|
| 晶圆定心 | 检测晶圆当前的位置偏差，并通过运动控制将晶圆调整到预定中心位置。部分型号定心精度可达到 ±25 μm。 |
| 晶圆角度校准 | 检测晶圆的缺口（Notch）或平边（Flat）方向，并旋转晶圆，使其达到规定的角度位置。高精度配置角度精度可达到 ±0.02°（24000 CPR 编码器）。 |
| 晶圆位置检测 | 通过扫描电子系统检测晶圆的位置、边缘以及方向，可处理透明、半透明和不透明晶圆。 |
| 晶圆旋转 | 通过伺服运动系统对晶圆进行精密旋转，实现缺口/平边定位和角度校正。 |
| 多尺寸晶圆处理 | 某些型号无需机械重新调整，就可以处理不同尺寸的晶圆。 |
| 晶圆承载 | 根据型号采用真空吸盘（Vacuum Chuck）和 Pin 定位方式。 |
| 自动化通信 | 可通过 RS-232、Ethernet 与上位机、机器人或半导体设备进行通信。 |
二、它具体解决的问题
机器人把晶圆放上去 → 预对准器检测晶圆位置和缺口 → 自动调整中心和角度 → 再交给机器人/工艺设备。
例如晶圆原本可能存在：
- 中心偏移；
- 旋转角度不正确；
- Notch 没有朝向规定方向；
- Wafer 放置位置存在一定误差。
预对准器会对晶圆进行检测和旋转调整，使晶圆达到设备要求的中心位置 + 指定角度。
因此，它并不是用来加工晶圆的，而是一个晶圆进入下一道工序前的精密定位设备。
三、为什么半导体设备需要它？
半导体设备中的机械手虽然可以搬运晶圆，但机械手本身通常不能保证每次放置后的晶圆都具有足够高的中心位置精度和角度精度。
例如后续设备需要：
Wafer Center：±25 μm
Notch Angle：±0.02°
那么就需要预对准器先进行精确校准。
这对于需要晶圆方向一致性的设备尤其重要，例如：
- 光刻设备
- 薄膜沉积设备
- 刻蚀设备
- 清洗设备
- 测量/检测设备
- 晶圆搬运系统
- 半导体自动化设备
四、isel/Logosol 独立式与嵌入式的区别
isel/Logosol 将预对准器分为 Standalone（独立式）和 Embedded（嵌入式）两大类。
独立式：
一个完整、独立的预对准设备
↓
晶圆放到设备上
↓
自动检测 + 定心 + 找缺口 + 角度校准
它的特点是自身集成运动控制和相关电子系统，不需要额外的外部控制器和大量连接线。例如 LPA38-3 资料明确说明其采用 all-in-one design。
嵌入式：
通常直接集成到晶圆搬运/传输系统中，更适合设备内部空间和自动化产线设计。
五、以 LPA312-3 / LPA812-3 为例
isel/Logosol 的 LPA312-3 可覆盖 3″、100、125、150、200、300 mm 晶圆，支持透明、半透明和不透明基片，并采用 Vacuum Chuck + Pins；三伺服轴，RS-232/Ethernet 通信。
而 LPA812-3 主要覆盖 200 mm 和 300 mm 晶圆，同样支持透明、半透明和不透明晶圆，定心精度 ±25 μm，高精度编码器配置下角度精度可达 ±0.02°。
概括：
独立式晶圆预对准器就是在晶圆被机器人送入工艺设备之前，对晶圆进行“找中心 + 找缺口/平边 + 调角度 + 精确定位”的自动化精密定位设备。
可以简单描述成：“用于半导体晶圆搬运过程中的高精度定心及缺口/平边方向校准。”
六、isel/Logosol独立式晶圆预对准器具体系列如下：
LPA26-3特征：
-创新型高性能一体化设计，消除了外部控制器和连接电缆，同时保持即插即用兼容性
-由超低惯量无刷电机驱动，实现平稳、即时响应
-先进的扫描电子系统能够在无需在不同晶圆尺寸间进行机械重新定位的情况下，检测透明、半透明和不透明物体
-运动控制软件具备全面的常用指令集，可实现与多种半导体平台的兼容和接口
-典型对准周期时间小于四秒，有助于实现系统最大吞吐量
LPA26-3 规格：
晶圆直径：2″, 3″, 100mm, 125mm, 150mm
晶圆不透明度：透明、半透明、不透明
方形基板：适用的
晶圆处理：真空吸盘与定位针
居中精度：±25um 预对准夹具上
角度精度 (3 Sigma)
10000 CPR 编码器：±0.04° 预对准夹具上
24000 CPR 编码器：±0.02° 预对准夹具上
伺服轴：三
主机通信：RS232， 以太网
晶圆最大初始偏移量：10mm (6mm for 2寸晶圆
机身尺寸 (W x L x H)：173mm x 267mm x 190mm
占地兼容性：LPA38-3, LPA58-3，LPA4EH-3, LPA5EH-3, LPA6EH-3, LPA8EH-3
重量：5千克
所需设施：100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, or 24VDC/2AVacuum 12″ Hg
平面/缺口兼容性：符合 SEMI 标准
清洁度：Class 1
平均无故障时间：超过 70000 小时
LPA26-3产品资料：https://logosolinc.com/wp-content/uploads/2020/08/LPA26-3_Brochure.pdf
LPA38-3特征：
-创新的高性能一体化设计，省去了外部控制器和连接电缆，同时保持即插即用兼容性
-由超低惯量无刷电机驱动，实现平滑且即时响应
-先进的扫描电子系统，可检测透明、半透明和不透明物体，并且在不同晶圆尺寸之间无需进行机械重新定位
-运动控制软件提供一整套常用指令，可实现与多种半导体平台的兼容与接口连接
-典型对准周期时间小于 4 秒，有助于实现系统的最大吞吐量
LPA38-3 规格：
晶圆尺寸：3″, 100mm, 125mm, 150mm, 200mm
晶圆透光性：透明，半透明，不透明
方形基板：适用
晶圆处理方式：真空吸盘和定位销
居中精度：±25um 在预对准器吸盘上
角度精度 (3 Sigma)
10000 CPR 编码器：±0.04° 在预对准器吸盘上
24000 CPR 编码器：±0.02° 在预对准器吸盘上
伺服轴数：三轴
主机通信接口：RS232, Ethernet
最大初始晶圆偏移：12mm
机身尺寸（宽 × 长 × 高）：173mm x 267mm x 190mm
占地兼容性：LPA26-3, LPA58-3，LPA4EH-3, LPA5EH-3, LPA6EH-3, LPA8EH-3
重量：5.00kg
所需设施/电源：100–240 VAC，50/60 Hz，48 VA，或24 VDC / 2 A，真空度：12″ Hg（12 英寸汞柱）
平边/缺口兼容性：符合 SEMI 标准
洁净度等级：Class 1
平均无故障时间：超过 70,000 小时
LPA38-3产品资料：https://logosolinc.com/wp-content/uploads/2020/08/LPA38-3_Brochure.pdf
LPA58-3特征：
-创新型高性能一体化设计，在保持可直接替换兼容性的同时，省去了外部控制器和连接电缆
-由超低惯量无刷电机驱动，实现平稳、即时的响应
-先进的扫描电子技术能够在不同晶圆尺寸之间无需机械重新定位即可检测透明、半透明和不透明物体
-运动控制软件具备全面的常用指令集，可与多种半导体平台兼容并实现接口对接
-典型的对准周期时间少于四秒，有助于实现系统的最大吞吐量
LPA58-3 规格：
晶圆直径：125mm, 150mm, 200mm
晶圆不透明度：透明、半透明、不透明
方形基板：适用
晶圆处理：真空吸盘和定位销
中心对准精度：±25um 预对准器吸盘上
角度精度 (3 Sigma)
10000 CPR 编码器：±0.04° 预对准器吸盘上
24000 CPR 编码器：±0.02° 预对准器吸盘上
伺服轴：三轴
主机通信：RS232，以太网
最大初始晶圆偏移：12mm
外形尺寸 (W x L x H)：173mm x 267mm x 190mm
外形兼容性：LPA26-3, LPA38-3，LPA4EH-3, LPA5EH-3, LPA6EH-3, LPA8EH-3
重量：5.00kg
所需设施：100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, or 24VDC/2A真空 12″ Hg
平面/缺口兼容性：符合SEMI标准
清洁度：1级
平均故障间隔时间（MTBF）：超过 70000 小时
LPA58-3产品资料：https://logosolinc.com/wp-content/uploads/2020/08/LPA58-3_Brochure.pdf
LPA312-3特征：
-创新型高性能一体化设计，无需外部控制器和连接线缆，同时保持可直接替换的兼容性
-采用超低惯量无刷电机驱动，实现平稳、即时响应
-先进的扫描电子系统，无需机械调整即可检测透明、半透明和不透明的物体，适用于不同尺寸晶圆
-运动控制软件支持常用指令集，便于与多种半导体平台兼容与对接
-典型对准周期小于 4 秒，有助于实现系统的最大吞吐量
LPA312-3 规格：
晶圆直径：3”, 100mm, 125mm, 150mm, 200mm, 300mm
晶圆不透明度：透明，半透明，不透明
方形基片：适用
晶圆搬运：真空卡盘和销钉
居中精度：±25um 在预对准器吸盘上
角度精度 (3 Sigma)
10000 CPR 编码器：±0.04° 在预对准器吸盘上
24000 CPR 编码器：±0.02° 在预对准器吸盘上
伺服轴：3
主机通信：RS232, 以太网
最大初始晶圆偏移：12mm
外形尺寸（宽 × 长 × 高）：173mm x 317mm x 190mm
占地兼容性：LPA812-3, LPA1218-3，LPA8ET-3, LPA12ET-3
重量：5.50kg
所需设施：100-240VAC，50/60Hz，48VA，或 24VDC/2A真空：12 英寸汞柱（Hg）
切边/缺口兼容性：符合SEMI标准
洁净度：Class 1
平均无故障时间MTBF： 超过70000小时
LPA312-3产品资料：https://logosolinc.com/wp-content/uploads/2020/08/LPA312-3_Brochure.pdf
LPA812-3特征：
-创新的高性能一体化设计，取消了外部控制器和连接电缆，同时保持即插即用的兼容性
-采用超低惯量无刷电机驱动，实现平稳且即时的响应先进的扫描电子技术可在无需机械重新定位的情况下，检测透明、半透明和不透明的物体，适用于不同尺寸的晶圆
-运动控制软件具备一整套常用指令，支持与多种半导体平台的兼容与接口连接
-典型的对准周期小于四秒，有助于实现系统最大吞吐量
LPA812-3 规格：
晶圆直径：200mm, 300mm
晶圆不透明度：透明、半透明、不透明
方形基片：适用的
晶圆搬运：真空卡盘和定位销
居中精度：预对准器卡盘上的精度为 ±25微米
角度精度 (3 Sigma)
10000 CPR 编码器：预对准器卡盘上的精度为 ±0.04°
24000 CPR 编码器：预对准器卡盘上的精度为 ±0.02°
伺服轴：三
主机通信：RS232，以太网
最大初始晶圆偏移：12mm
外形尺寸（宽 × 长 × 高）：173mm x 317mm x 190mm
占地兼容性：LPA312-3, LPA1218-3，LPA8ET-3, LPA12ET-3
重量：5.40kg
所需设施：100-240VAC，50/60Hz，48VA，或24VDC/2A 真空：12 英寸汞柱（Hg）
切边/缺口兼容性：符合 SEMI 标准
洁净度：Class 1
平均无故障时间MTBF：超过7万小时
LPA812-3产品资料：https://logosolinc.com/wp-content/uploads/2020/08/LPA812-3_Brochure.pdf
LPA1218-3特征：
-创新型高性能一体化设计，消除了外部控制器和互连电缆，同时保持即插即用兼容性
-由超低惯量无刷电机驱动，实现平稳、瞬时响应
-先进的扫描电子系统能够在不同晶圆尺寸之间无需机械重新定位即可检测透明、半透明及不透明物体
-运动控制软件具备全面的常用命令集，可与多种半导体平台兼容并实现接口对接
-典型的对准周期时间少于四秒，有助于实现系统的最大吞吐量
LPA1218-3 规格：
晶圆直径：300mm to 320mm, 450 to 470mm
晶圆不透明度：透明，半透明，不透明
方形基片：适用
晶圆搬运：真空卡盘和销钉
居中精度：±25um 在预对准器吸盘上
角度精度 (3 Sigma)
10000 CPR 编码器：不适用
24000 CPR 编码器：±0.02° 在预对准器吸盘上
伺服轴：3
主机通讯：RS232, 以太网
最大初始晶圆偏移：12mm
外形尺寸 (W x L x H)：173mm x 404mm x 190mm
占地兼容性：LPA312-3, LPA812-3，LPA8ET-3, LPA12ET-3
重量：5.70kg
所需设施：100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, or 24VDC/2A真空 12″ Hg
切边/缺口兼容性：符合SEMI标准
洁净度：Class 1
平均无故障时间MTBF：超过70000小时
LPA1218-3产品资料：https://logosolinc.com/wp-content/uploads/2020/08/LPA1218-3_Brochure.pdf
