isel/Logosol,LPA812EH-3-REHV1-S38-S(B)-R820V-NE-C(X,Y),独立式边缘处理晶圆预对准器

LPA812EH-3-REHV1-S38-S(B)-R820V-NE-C(X,Y)特征：
-用于两种晶圆尺寸的边缘处理预对准器, 边缘接触区缩小至小于1mm并有3种不同的销配置。
-C（十字）配置: 为晶圆提供最均匀的支撑，并可从三侧均等接近
-X配置: 为超过6英寸宽的末端执行器提供空间，并可从两侧均等接近
-Y配置: 与晶圆的物理接触最少（卡盘和销上仅3个接触点），并可从两侧均等接近
-接口入口: 侧面（可选底部）

LPA812EH-3-REHV1-S38-S(B)-R820V-NE-C(X,Y)技术规格：

晶圆直径：200mm, 300mm
晶圆不透明度：透明,半透明，不透明
方形基板：不适用
晶圆搬运：边缘处理
定心精度 (3 Sigma)： ±35um 在预对准器卡盘上
角度精度(3 Sigma)
10000 CPR 编码器：±0.07° 在预对准器卡盘上
24000 CPR 编码器：±0.04° 在预对准器卡盘上
电机轴：三轴
主机通信：RS232, 以太网
最大初始晶圆偏移： 6mm
机身尺寸（宽 x 长 x 高）： 173mm x 317mm x 190mm
占地面积兼容性： LPA312-3, LPA812-3, LPA1218-3，LPA8ET-3, LPA12ET-3
重量： 6.00kg
所需厂务设施：100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, or 24VDC/2A
平边/缺口兼容性：兼容SEMI 标准
洁净度： 1级
平均故障间隔时间：超过70000 小时