进口代理Logosol LPA26-3晶圆预对准机,Logosol LPA系列晶圆预定位机,Logosol晶圆寻边机,AWC ,Logosol晶圆校准器,晶圆寻边台,Logosol Pre-Aligner
创新型高性能一体化设计，消除了外部控制器和连接电缆，同时保持即插即用兼容性
由超低惯量无刷电机驱动，实现平稳、即时响应
先进的扫描电子系统能够在无需在不同晶圆尺寸间进行机械重新定位的情况下，检测透明、半透明和不透明物体
运动控制软件具备全面的常用指令集，可实现与多种半导体平台的兼容和接口
典型对准周期时间小于四秒，有助于实现系统最大吞吐量
LPA26-3 预对准机规格：
晶圆直径：2寸, 3寸, 100mm, 125mm, 150mm
晶圆不透明度：透明、半透明、不透明
方形基板：适用的
晶圆处理：真空吸盘与定位针
居中精度：±25um 预对准夹具上
角度精度 (3 Sigma)：10000 CPR 编码器–±0.04° 预对准夹具上
24000 CPR 编码器–±0.02° 预对准夹具上
伺服轴：三
主机通信：RS232， 以太网
晶圆最大初始偏移量：10mm (6mm for 2寸晶圆
机身尺寸 (W x L x H)：173mm x 267mm x 190mm
占地兼容性：LPA38-3, LPA58-3，LPA4EH-3, LPA5EH-3, LPA6EH-3, LPA8EH-3
重量：5千克
所需设施：100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, or 24VDC/2AVacuum 12″ Hg
平面/缺口兼容性：符合 SEMI 标准
清洁度：Class 1
平均无故障时间：超过 70000 小时
LPA26-3 预对准机整体尺寸：
