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美国,Logosol,Diamond H5,真空晶圆处理机器人,Diamond H5 系列真空机器人晶圆处理设备的设计和可靠性方面代表了显著的工程进步。

美国,Logosol,Diamond H5,真空晶圆处理机器人特征:
凭借技术优越的组件,机器人采用超低惯性、高响应的无刷伺服电机,配合零背隙的哈莫尼驱动®齿轮,极大地提高了灵活性和精度。
创新的全合一设计将运动控制器、伺服放大器和电源集成在机器人行业标准的占地面积内。
高强度结构件使得机器人可以安装在法兰的顶部或底部表面,而不会影响系统的刚性。
支持网络连接的RS-485和以太网接口,补充了标准的RS-232接口和教学挂件连接。
强大的本地晶圆处理和脚本语言有助于快速开发软件,将机器人嵌入到OEM应用环境中。
全面模拟传统机器人“宏”命令,实现与各种现有半导体工具的即插即用兼容。
模块化和高度可定制化设计
完全集成的运动控制器、伺服放大器和电源
高响应无刷电机和精确的零背隙哈莫尼驱动®齿轮
标准的RS-232接口和以太网(Telnet)接口与主机计算机连接
先进的32位实时运动控制内核
强大的晶圆处理固件
全面的软件工具和实用程序
传统机器人宏命令的模拟软件
可选教学挂件终端
通用数字输入输出端口供定制使用
可靠性——平均故障间隔时间(MTBF)> 60,000小时

美国,Logosol,Diamond H5,真空晶圆处理机器人规格:

美国,Logosol,Diamond H5,真空晶圆处理机器人尺寸和运动范围:

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