美国,Logosol,diamond H3,晶圆处理机器人,Diamond H3 系列大气机器人代表了晶圆处理设备设计和可靠性方面的重大工程进步。 得益于技术上更为先进的组件，这些机器人采用超低惯性、高响应的无刷伺服电机，并配合零回程的 Harmonic Drive® 齿轮，以实现显著增强的灵活性和精度。
创新的一体化设计兼容 1 类洁净室，将运动控制器、伺服放大器和电源集成在机器人行业标准的占地面积内。
高强度的结构件使得机器人可以采用顶置、底置或侧置安装配置，同时不妥协系统的刚性。 32 位实时内核提供精确的运动轮廓，沿平滑连续轨迹执行，同时分布式控制架构使得与线性轨道、预对准器和其他子组件的无缝集成成为可能。
网络化的 RS-485 和以太网接口补充了标准的 RS-232 和示教 pendant 连接。强大的本地晶圆处理和脚本语言支持加速软件开发，使机器人能够迅速到 OEM 应用环境中。对传统机器人“宏”指令的全面仿真提供了与各种现有半导体工具的兼容性，实现了即插即用。
美国,Logosol,diamond H3,晶圆处理机器人特征：
卓越的结构刚性
模块化且高度可定制的设计
臂长从 10.50 英寸到 24.00 英寸
垂直行程可达 21 英寸
完全集成的运动控制器、伺服放大器和电源
高响应无刷电机和精确的零回程 Harmonic Drive® 齿轮
可选的绝对编码器，消除初始归位程序
处理径向和直线设备放置
与预对准器、线性轨道和其他外围组件的无缝集成
标准 RS-232 接口和以太网（Telnet）接口与主机计算机连接
先进的 32 位实时运动控制内核
强大的晶圆处理固件
全面的软件工具和公用工具
对传统机器人宏指令的全面软件仿真
可选示教 pendant 终端
用于定制用途的通用数字输入和输出
兼容 1 类洁净室环境
可靠性 – 平均故障间隔时间（MTBF）> 60,000 小时，（MCBF > 10,000,000 次循环）
美国,Logosol,diamond H3,晶圆处理机器人工作视频：
美国,Logosol,diamond H3,晶圆处理机器人
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