美国LOGOSOL,晶圆寻边机,aligner,预对准,定位巡边wafer,LPA

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独立边缘处理预对准器,适用于150mm晶圆
减小接触的边缘处理预对准器,适用于150mm晶圆
对准能力:标准150mm晶圆,150mm平晶圆,透明及半透明基板
接触区:边缘接触,接触宽度为1mm
减小接触的边缘处理预对准器能够容忍更大的初始偏移量(最多可达6mm)

美国,Logosol,LPA6EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE,独立边缘处理预对准器规格

Logosol,LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-(C),预对准器,独立边缘处理预对准器,适用于200mm晶圆,减小接触的边缘处理预对准器,适用于200mm晶圆

对准能力:标准200mm晶圆
200mm TAIKO晶圆
接触区:边缘接触,接触宽度为1mm
针脚配置:
标准配置:提供最均匀的晶圆支撑
C型(交叉)配置:为较厚的末端效应器提供空间,并能从三个侧面均匀接触

 

美国,Logosol,LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-(C),独立边缘处理预对准器规格

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对准能力:标准200mm晶圆,200mm平晶圆,透明及半透明基板
接触区:边缘接触,接触宽度为1mm
减小接触的边缘处理预对准器能够容忍更大的初始偏移量(最多可达6mm)。

 

美国,Logosol,LPA8EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE,独立边缘处理预对准器规格

Logosol,LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C),预对准器,描述:独立边缘处理预对准器,适用于300mm晶圆,边缘处理预对准器,适用于300mm晶圆
对准能力:标准300mm晶圆
300mm TAIKO晶圆
接触区:边缘接触,接触宽度为1mm
针脚配置:
标准配置:提供最均匀的晶圆支撑
C型(交叉)配置:为较厚的末端效应器提供空间,并能从三个侧面均匀接触

与上一代边缘处理预对准器相比,两种配置能够容忍更大的初始偏移量(最多可达6mm)

美国,Logosol,LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C),独立边缘处理预对准器规格

Logosol,LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58,晶圆预对准器,描述,适用于两种晶圆尺寸,边缘接触区小于1mm,对准能力:标准150mm和200mm晶圆,透明及半透明基板,主体:LPA58,接口入口:侧面(可选底部)

 

美国,Logosol,LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58,独立边缘处理晶圆预对准器规格

Logosol,LPA812EH-3-REHV1-S38-S(B)-R820V-NE-C(X,Y),晶圆预对准器,适用于两种晶圆尺寸,边缘接触区小于1毫米,并具有三种不同的针配置。

C型(十字)配置:提供最均匀的晶圆支撑,并且从三个侧面具有相等的接入空间。

X型配置:为超过6英寸宽的末端执行器提供空间,并且从两个侧面具有相等的接入空间。

Y型配置:与晶圆的物理接触最小(仅在旋盘和针上有3个接触点),并且从两个侧面具有相等的接入空间。

接口入口:侧面(可选底部)

 

LPA812EH-3-REHV1-S38-S(B)-R820V-NE-C(X,Y),独立式边缘处理晶圆预对准器规格

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