美国LOGOSOL,晶圆寻边机,aligner,预对准,定位巡边wafer,LPA,LPA6EH-3,LPA8ET-3, LPA8EH-3, LPA12ET-3,LPA68EH-3,LPA812EH-3,美国,Logosol,LPA6EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE,独立边缘处理预对准器描述：
独立边缘处理预对准器，适用于150mm晶圆
减小接触的边缘处理预对准器，适用于150mm晶圆
对准能力：标准150mm晶圆，150mm平晶圆，透明及半透明基板
接触区：边缘接触，接触宽度为1mm
减小接触的边缘处理预对准器能够容忍更大的初始偏移量（最多可达6mm）
美国,Logosol,LPA6EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE,独立边缘处理预对准器规格：
对准能力：标准200mm晶圆
200mm TAIKO晶圆
接触区：边缘接触，接触宽度为1mm
针脚配置：
标准配置：提供最均匀的晶圆支撑
C型（交叉）配置：为较厚的末端效应器提供空间，并能从三个侧面均匀接触
美国,Logosol,LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-(C),独立边缘处理预对准器规格：
Logosol,LPA8EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE,独立边缘处理预对准器,独立边缘处理预对准器，适用于200mm晶圆,减小接触的边缘处理预对准器，适用于200mm晶圆
对准能力：标准200mm晶圆，200mm平晶圆，透明及半透明基板
接触区：边缘接触，接触宽度为1mm
减小接触的边缘处理预对准器能够容忍更大的初始偏移量（最多可达6mm）。
美国,Logosol,LPA8EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE,独立边缘处理预对准器规格：
Logosol,LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C),预对准器,描述：独立边缘处理预对准器，适用于300mm晶圆,边缘处理预对准器，适用于300mm晶圆
对准能力：标准300mm晶圆
300mm TAIKO晶圆
接触区：边缘接触，接触宽度为1mm
针脚配置：
标准配置：提供最均匀的晶圆支撑
C型（交叉）配置：为较厚的末端效应器提供空间，并能从三个侧面均匀接触
与上一代边缘处理预对准器相比，两种配置能够容忍更大的初始偏移量（最多可达6mm）
美国,Logosol,LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C),独立边缘处理预对准器规格：
Logosol,LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58,晶圆预对准器,描述,适用于两种晶圆尺寸，边缘接触区小于1mm,对准能力：标准150mm和200mm晶圆,透明及半透明基板,主体：LPA58,接口入口：侧面（可选底部）
美国,Logosol,LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58,独立边缘处理晶圆预对准器规格：
Logosol,LPA812EH-3-REHV1-S38-S(B)-R820V-NE-C(X,Y),晶圆预对准器,适用于两种晶圆尺寸,边缘接触区小于1毫米，并具有三种不同的针配置。
C型（十字）配置：提供最均匀的晶圆支撑，并且从三个侧面具有相等的接入空间。
X型配置：为超过6英寸宽的末端执行器提供空间，并且从两个侧面具有相等的接入空间。
Y型配置：与晶圆的物理接触最小（仅在旋盘和针上有3个接触点），并且从两个侧面具有相等的接入空间。
接口入口：侧面（可选底部）
LPA812EH-3-REHV1-S38-S(B)-R820V-NE-C(X,Y),独立式边缘处理晶圆预对准器规格：
http://美国LOGOSOL,晶圆寻边机,aligner,预对准,定位巡边wafer,LPA
https://www.bilibili.com/opus/1007391631627780151
