代理Logosol LPA26-3,LPA38-3,LPA58-3,LPA312-3,LPA812-3,LPA1218-3,LPA预对准器

Logosol的经过时间考验的技术和高可靠性标准是行业中最广泛的预对准器系列的基础。预对准器产品系列支持处理从45毫米到480毫米的对象,具有任何透明度水平,从不透明到完全透明。Logosol独特的一体化设计和多功能控制软件使其能够与各种半导体平台实现即插即用的兼容性和接口。

Logosol LPA系列晶圆预对准器独立式:

自主设备,用于对45毫米至480毫米的对象进行高精度对准,包括正方形和双层基板,具有单元处理多种尺寸对象而无需机械重新定位、夹具负载和销负载模式以及高精度选项。

型号:LPA26-3,LPA38-3,LPA58-3,LPA312-3,LPA812-3,LPA1218-3

LPA26-3描述:

LPA26-3 创新型高性能一体化设计,无需外部控制器和连接线,同时保持即插即用兼容性。

由超低惯量无刷电机驱动,实现平滑且即时的响应。

先进的扫描电子系统,可在不同晶圆尺寸间无需机械重新定位的情况下,检测透明、半透明和不透明物体。

运动控制软件提供一整套常用指令,能够兼容并与多种半导体平台接口。

典型对准周期时间小于四秒,有助于实现系统的最大吞吐量。

LPA26-3 规格参数:

  • 晶圆直径:2″、3″、100mm、125mm、150mm

  • 晶圆透光性:透明、半透明、不透明方形衬底

  • 适用晶圆处理:真空吸盘与顶针

  • 预对准台中心定位精度:±25 μm

  • 角度精度(3 Sigma)

    • 10000 CPR 编码器:预对准台 ±0.04°

    • 24000 CPR 编码器:预对准台 ±0.02°

  • 伺服轴数:三轴

  • 主机通信:RS232, 以太网

  • 最大初始晶圆偏移:10 mm(2″ 晶圆为 6 mm)

  • 机身尺寸(宽 x 长 x 高):173 mm x 267 mm x 190 mm

  • 占地兼容性LPA38-3、LPA58-3、LPA4EH-3、LPA5EH-3、LPA6EH-3LPA8EH-3

  • 重量:5.00 kg

  • 所需设施:100-240VAC, 50/60Hz, 48VA 或 24VDC/2A

  • 真空要求:12″ Hg

  • 平晶/缺口兼容性:符合 SEMI 标准

  • 清洁等级:Class 1

  • 平均无故障时间(MTBF):超过 70000 小时

LPA38-3描述:

LPA38-3 创新型高性能一体化设计,无需外部控制器和连接线,同时保持即插即用兼容性。

由超低惯量无刷电机驱动,实现平滑且即时的响应。

先进的扫描电子系统,可在不同晶圆尺寸间无需机械重新定位的情况下,检测透明、半透明和不透明物体。

运动控制软件提供一整套常用指令,能够兼容并与多种半导体平台接口。

典型对准周期时间小于四秒,有助于实现系统的最大吞吐量。

LPA38-3 规格参数:

  • 晶圆直径:3″、100mm、125mm、150mm、200mm

  • 晶圆透光性:透明、半透明、不透明方形衬底

  • 适用晶圆处理:真空吸盘与顶针

  • 预对准台中心定位精度:±25 μm

  • 角度精度(3 Sigma)

    • 10000 CPR 编码器:预对准台 ±0.04°

    • 24000 CPR 编码器:预对准台 ±0.02°

  • 伺服轴数:三轴

  • 主机通信:RS232, 以太网

  • 最大初始晶圆偏移:12 mm

  • 机身尺寸(宽 x 长 x 高):173 mm x 267 mm x 190 mm

  • 占地兼容性:LPA26-3、LPA58-3、LPA4EH-3、LPA5EH-3、LPA6EH-3、LPA8EH-3

  • 重量:5.00 kg

  • 所需设施:100-240VAC, 50/60Hz, 48VA 或 24VDC/2A

  • 真空要求:12″ Hg

  • 平晶/缺口兼容性:符合 SEMI 标准

  • 清洁等级:Class 1

  • 平均无故障时间(MTBF):超过 70000 小时

LPA58-3描述:

LPA58-3 创新型高性能一体化设计,无需外部控制器和连接线,同时保持即插即用兼容性。

由超低惯量无刷电机驱动,实现平滑且即时的响应。

先进的扫描电子系统,可在不同晶圆尺寸间无需机械重新定位的情况下,检测透明、半透明和不透明物体。

运动控制软件提供一整套常用指令,能够兼容并与多种半导体平台接口。

典型对准周期时间小于四秒,有助于实现系统的最大吞吐量。

LPA58-3 规格参数:

  • 晶圆直径:125mm、150mm、200mm

  • 晶圆透光性:透明、半透明、不透明方形衬底

  • 适用晶圆处理:真空吸盘与顶针

  • 预对准台中心定位精度:±25 μm

  • 角度精度(3 Sigma)

    • 10000 CPR 编码器:预对准台 ±0.04°

    • 24000 CPR 编码器:预对准台 ±0.02°

  • 伺服轴数:三轴

  • 主机通信:RS232, 以太网

  • 最大初始晶圆偏移:12 mm

  • 机身尺寸(宽 x 长 x 高):173 mm x 267 mm x 190 mm

  • 占地兼容性:LPA26-3、LPA38-3、LPA4EH-3、LPA5EH-3、LPA6EH-3、LPA8EH-3

  • 重量:5.00 kg

  • 所需设施:100-240VAC, 50/60Hz, 48VA 或 24VDC/2A

  • 真空要求:12″ Hg

  • 平晶/缺口兼容性:符合 SEMI 标准

  • 清洁等级:Class 1

  • 平均无故障时间(MTBF):超过 70000 小时

LPA812-3描述:

LPA812-3 创新型高性能一体化设计,无需外部控制器和连接线,同时保持即插即用兼容性。

由超低惯量无刷电机驱动,实现平滑且即时的响应。

先进的扫描电子系统,可在不同晶圆尺寸间无需机械重新定位的情况下,检测透明、半透明和不透明物体。

运动控制软件提供一整套常用指令,能够兼容并与多种半导体平台接口。

典型对准周期时间小于四秒,有助于实现系统的最大吞吐量。

LPA812-3 规格参数:

  • 晶圆直径:200mm、300mm

  • 晶圆透光性:透明、半透明、不透明方形衬底

  • 适用晶圆处理:真空吸盘与顶针

  • 预对准台中心定位精度:±25 μm

  • 角度精度(3 Sigma)

    • 10000 CPR 编码器:预对准台 ±0.04°

    • 24000 CPR 编码器:预对准台 ±0.02°

  • 伺服轴数:三轴

  • 主机通信:RS232, 以太网

  • 最大初始晶圆偏移:12 mm

  • 机身尺寸(宽 x 长 x 高):173 mm x 317 mm x 190 mm

  • 占地兼容性:LPA312-3、LPA1218-3、LPA8ET-3、LPA12ET-3

  • 重量:5.40 kg

  • 所需设施:100-240VAC, 50/60Hz, 48VA 或 24VDC/2A

  • 真空要求:12″ Hg

  • 平晶/缺口兼容性:符合 SEMI 标准

  • 清洁等级:Class 1

  • 平均无故障时间(MTBF):超过 70000 小时

LPA1218-3描述:

LPA1218-3 创新型高性能一体化设计,无需外部控制器和连接线,同时保持即插即用兼容性。

由超低惯量无刷电机驱动,实现平滑且即时的响应。

先进的扫描电子系统,可在不同晶圆尺寸间无需机械重新定位的情况下,检测透明、半透明和不透明物体。

运动控制软件提供一整套常用指令,能够兼容并与多种半导体平台接口。

典型对准周期时间小于四秒,有助于实现系统的最大吞吐量。

LPA1218-3 规格参数

  • 晶圆直径:300mm–320mm、450mm–470mm

  • 晶圆透光性:透明、半透明、不透明方形衬底

  • 适用晶圆处理:真空吸盘与顶针

  • 预对准台中心定位精度:±25 μm

  • 角度精度(3 Sigma)

    • 10000 CPR 编码器:不适用

    • 24000 CPR 编码器:预对准台 ±0.02°

  • 伺服轴数:三轴

  • 主机通信:RS232, 以太网

  • 最大初始晶圆偏移:12 mm

  • 机身尺寸(宽 x 长 x 高):173 mm x 404 mm x 190 mm

  • 占地兼容性:LPA312-3、LPA812-3、LPA8ET-3、LPA12ET-3

  • 重量:5.70 kg

  • 所需设施:100-240VAC, 50/60Hz, 48VA 或 24VDC/2A

  • 真空要求:12″ Hg

  • 平晶/缺口兼容性:符合 SEMI 标准

  • 清洁等级:Class 1

  • 平均无故障时间(MTBF):超过 70000 小时

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