代理美国Logosol,嵌入式晶圆预对准器,LPA系列,兼容2寸到18寸晶圆,在半导体设备中，嵌入式晶圆预对准器通常被称为 Embedded Wafer Pre-Aligner 或 Integrated Wafer Pre-Aligner。这种预对准器通常是集成在更大的设备或系统中，而不是作为一个独立的模块。以下是关于嵌入式晶圆预对准器的详细介绍：
嵌入式晶圆预对准器（Embedded Wafer Pre-Aligner）
- 定义：嵌入式晶圆预对准器是指集成在半导体设备（如涂胶机、光刻机、薄膜沉积设备等）内部的预对准模块，用于在工艺开始前对晶圆进行快速、精确的对准。
- 特点：
- 高度集成，节省空间。
- 与主设备共享控制系统，实现无缝对接。
- 通常针对特定工艺优化，性能更高效。
- 应用：
- 光刻机（Lithography Systems）
- 涂胶显影设备（Coater/Developer Systems）
- 薄膜沉积设备（Thin Film Deposition Systems）
- 刻蚀设备（Etching Systems）
嵌入式预对准器的主要功能
- 晶圆中心对准：
- 将晶圆中心与设备主轴对准，确保工艺均匀性。
- 晶向对准：
- 检测晶圆的缺口（Notch）或平边（Flat），确保晶向正确。
- 快速定位：
- 在高速生产线中实现快速、精准的晶圆定位。
- 兼容性：
- 支持不同尺寸的晶圆（如 200mm、300mm 或更大尺寸）。
嵌入式预对准器的技术类型
- 光学式嵌入式预对准器：
- 使用光学传感器检测晶圆边缘或标记。
- 精度高，适用于高精度工艺。
- 机械式嵌入式预对准器：
- 通过机械臂或夹具直接对准晶圆。
- 结构简单，成本较低。
- 激光式嵌入式预对准器：
- 利用激光传感器实现非接触式对准。
- 适用于易碎或特殊材料晶圆。
- 视觉式嵌入式预对准器：
- 结合高分辨率相机和图像处理技术，实现复杂图案的对准。
嵌入式预对准器的优势
- 空间效率：集成在设备内部，节省外部空间。
- 工艺优化：针对特定设备或工艺优化，性能更高效。
- 自动化程度高：与主设备共享控制系统，减少人工干预。
- 减少污染：集成设计减少了晶圆在传输过程中的污染风险。
典型应用场景
- 光刻机：
- 在光刻工艺前，确保晶圆中心和晶向的精确对准。
- 涂胶显影设备：
- 在涂胶和显影过程中，保证晶圆位置的一致性。
- 薄膜沉积设备：
- 在沉积工艺前，确保晶圆与反应腔体的对准。
- 刻蚀设备：
- 在刻蚀工艺中，保证晶圆位置和晶向的准确性。
Logosol 嵌入式晶圆预对准器型号如下
LPA25-1E，用于2寸，3寸，100mm, 125mm晶圆
LPA38-1E，用于3寸，100mm, 125mm, 150mm晶圆
LP58-1E, 用于125mm,150mm, 200mm晶圆
LPA312-1E, 用于3寸，100mm,125mm, 150mm，200mm, 300mm晶圆
LPA812-1E，用于200mm, 300mm晶圆
LPA1218-1E，用于300到320mm,450到470mm晶圆
