代理Logosol LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58晶圆寻边台,LPA68EH-3晶圆校准器,isel LPA68EH-3寻边台
LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58产品特征：
-用于两种晶圆尺寸的低接触边缘处理预对准机，边缘接触区小于1毫米
-对准能力：标准 150 mm 和 200 mm 晶圆
-透明和半透明基板
-机身：LPA58
-接口入口：侧面（可选底部）
LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58规格参数：
晶圆直径： 150mm, 200mm
晶圆透光性： 透明，半透明，不透明
方形基板 ：不适用
晶圆处理： 边缘处理
居中精度 (3 Sigma)： ±35um 预对准台夹具上
角度精度(3 Sigma)
10000 CPR 编码器： ±0.07° 在预对准台夹具上的角度精度
24000 CPR 编码器： ±0.04° 在预对准台夹具上的角度精度
电机轴数： 三轴
主机通信接口： RS232, Ethernet
最大初始晶圆偏移： 6mm
机身尺寸（宽 × 长 × 高）： 173mm x 267mm x 190mm
占地兼容性： LPA26-3, LPA58-3, LPA38-3，LPA4EH-3, LPA6EH-3, LPA8EH-3
重量： 5.30kg
所需电源：100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, or 24VDC/2A
平面/缺口兼容性： 符合 SEMI 标准
洁净度： Class 1
平均无故障时间： 超过 70000 小时
LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58产品尺寸：
https://www.bihec.com/logosol/代理logosol-lpa68e…isel-lpa68eh-3寻边/
