美国Logosol 嵌入式晶圆预对准器 LPA38-1E

参数	规格
晶圆直径	3″, 100mm, 125mm, 150mm, 200mm
晶圆透明度	透明、半透明、不透明
适用方形基板	适用
晶圆处理方式	真空吸盘
居中精度	±50μm（在预对准卡盘上）
角度精度 (3 Sigma)	10000 CPR 编码器: ±0.06°（在预对准卡盘上）24000 CPR 编码器: ±0.04°（在预对准卡盘上）
伺服轴数	单轴
主机通信	RS232, 以太网
最大初始晶圆偏移	10mm
设备尺寸 (宽 x 长 x 高)	95mm x 266mm x 191mm
兼容型号	LPA25-1E, LPA58-1E, LPA312-1E, LPA812-1E, LPA1218-1E
重量	3.50kg
所需设施	100-240VAC, 50/60Hz, 48VA 或 24VDC/2A
真空要求	12″ Hg
缺口兼容性	符合 SEMI 标准
洁净度	Class 1
平均无故障时间 (MTBF)	超过 70000 小时

美国Logosol嵌入式晶圆预对准器LPA38-1E