美国Logosol300mm宽立式边缘处理预对准器LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C)
- 标准300mm晶圆
- 300mm TAIKO晶圆
接触区域：
- 边缘接触，接触点宽度为1mm
标准配置：
- 为晶圆提供最均匀的支撑
- 与上一代边缘处理预对准器相比，可容忍更大的初始偏移量（最大6mm）
| 参数 | 详细信息 |
|---|---|
| 基板类型 | 300mm晶圆, 300mm TAIKO晶圆 |
| 晶圆透明度 | 透明, 半透明, 不透明 |
| 方形基板 | 不适用 |
| 基板处理方式 | 边缘处理 |
| 对中精度 (3 Sigma) | ±35um |
| 角度精度 (3 Sigma) | 10000 CPR编码器: ±0.07° 24000 CPR编码器: ±0.04° |
| 电机轴数 | 3 |
| 主机通信 | RS232, 以太网 |
| 最大初始偏移量 | 6mm |
| 机身尺寸 (宽 x 长 x 高) | 309mm x 368mm x 206mm |
| 兼容性 | LPA312-3, LPA1218-3, LPA812-3, LPA12ET-3 |
| 重量 | 6.40kg |
| 所需设施 | 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, 或 24VDC/2A |
| 平边/凹槽兼容性 | 晶圆凹槽, 平边, 符合SEMI标准 |
| 洁净度等级 | Class 1 |
| 平均无故障时间 (MTBF) | 超过70000小时 |
