美国Logosol200mm瓦的立管边缘处理预对准器LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-(C)

减少接触边缘处理的预对准器，适用于 200mm 晶圆

• 对准能力：
  • 标准 200mm 晶圆
  • 200mm TAIKO 晶圆
• 接触区域：边缘接触，接触点宽度 1mm
• 销钉配置：
  • 标准配置：为晶圆提供最均匀的支撑
  • C（交叉）配置：提供更大的空间，以适应更厚的末端执行器，同时可从三个方向均匀接触
• 两种配置均可容忍更大的初始晶圆偏移（可达 6mm），相比上一代边缘处理预对准器具有更好的适应性。

• 晶圆处理设备参数表

  参数	规格
  基板类型	200mm 晶圆, 200mm TAIKO 晶圆
  晶圆透明度	透明、半透明、不透明
  适用方形基板	不适用
  基板处理方式	边缘处理
  居中精度 (3 Sigma)	±35μm
  角度精度 (3 Sigma)	10000 CPR 编码器: ±0.07° 24000 CPR 编码器: ±0.04°
  电机轴数	三轴
  主机通信	RS232, 以太网
  最大初始晶圆偏移	6mm
  设备尺寸 (宽 x 长 x 高)	309mm x 368mm x 206mm
  兼容型号	LPA312-3, LPA1218-3 LPA812-3, LPA12ET-3
  重量	6.40kg
  所需设施	100-240VAC, 50/60Hz, 48VA 或 24VDC/2A
  缺口兼容性	晶圆缺口、缺边 – 符合 SEMI 标准
  洁净度	Class 1
  平均无故障时间 (MTBF)	超过 70000 小时