美国Logosol150mm宽立式边缘处理预对准器LPA6EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE

美国Logosol150mm宽立式边缘处理预对准器LPA6EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE

 

减少接触边缘处理的预对准器,适用于 150mm 晶圆

晶圆处理设备参数表

参数规格
基板类型150mm 晶圆
晶圆透明度透明半透明不透明
适用方形基板不适用
基板处理方式边缘处理
居中精度 (3 Sigma)±35μm
角度精度 (3 Sigma)10000 CPR 编码器: ±0.07° 24000 CPR 编码器: ±0.04°
电机轴数三轴
主机通信RS232, 以太网
最大初始晶圆偏移6mm
设备尺寸 (宽 x 长 x 高)173mm x 267mm x 190mm
兼容型号LPA26-3, LPA58-3, LPA38-3 LPA4EH-3, LPA6EH-3, LPA8EH-3
重量5.30kg
所需设施100-240VAC, 50/60Hz, 48VA 或 24VDC/2A
缺口兼容性晶圆缺口缺边符合 SEMI 标准
洁净度Class 1
平均无故障时间 (MTBF)超过 70000 小时

 


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