美国Logosol150mm宽立式边缘处理预对准器LPA6EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE
晶圆处理设备参数表
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 基板类型 | 150mm 晶圆 |
| 晶圆透明度 | 透明、半透明、不透明 |
| 适用方形基板 | 不适用 |
| 基板处理方式 | 边缘处理 |
| 居中精度 (3 Sigma) | ±35μm |
| 角度精度 (3 Sigma) | 10000 CPR 编码器: ±0.07° 24000 CPR 编码器: ±0.04° |
| 电机轴数 | 三轴 |
| 主机通信 | RS232, 以太网 |
| 最大初始晶圆偏移 | 6mm |
| 设备尺寸 (宽 x 长 x 高) | 173mm x 267mm x 190mm |
| 兼容型号 | LPA26-3, LPA58-3, LPA38-3 LPA4EH-3, LPA6EH-3, LPA8EH-3 |
| 重量 | 5.30kg |
| 所需设施 | 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA 或 24VDC/2A |
| 缺口兼容性 | 晶圆缺口、缺边 – 符合 SEMI 标准 |
| 洁净度 | Class 1 |
| 平均无故障时间 (MTBF) | 超过 70000 小时 |
