美国Logosol150mm宽立式边缘处理预对准器LPA6EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE
晶圆处理设备参数表
参数 | 规格 |
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基板类型 | 150mm 晶圆 |
晶圆透明度 | 透明、半透明、不透明 |
适用方形基板 | 不适用 |
基板处理方式 | 边缘处理 |
居中精度 (3 Sigma) | ±35μm |
角度精度 (3 Sigma) | 10000 CPR 编码器: ±0.07° 24000 CPR 编码器: ±0.04° |
电机轴数 | 三轴 |
主机通信 | RS232, 以太网 |
最大初始晶圆偏移 | 6mm |
设备尺寸 (宽 x 长 x 高) | 173mm x 267mm x 190mm |
兼容型号 | LPA26-3, LPA58-3, LPA38-3 LPA4EH-3, LPA6EH-3, LPA8EH-3 |
重量 | 5.30kg |
所需设施 | 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA 或 24VDC/2A |
缺口兼容性 | 晶圆缺口、缺边 – 符合 SEMI 标准 |
洁净度 | Class 1 |
平均无故障时间 (MTBF) | 超过 70000 小时 |