美国Logosol 独立式晶圆预对准器 LPA312-3
- 创新、高性能的一体化设计,无需外部控制器和连接电缆,同时保持即插即用的兼容性。
- 采用超低惯量无刷电机驱动,实现平稳、即时的响应。
- 先进的扫描电子技术,可检测透明、半透明和不透明物体,无需在不同晶圆尺寸之间进行机械重新定位。
- 运动控制软件具备全面的标准指令集,支持与多种半导体平台兼容和接口集成。
- 典型对准周期时间小于 4 秒,有助于实现系统最高吞吐量。
以下是可复制的晶圆处理设备参数表:
参数 | 规格 |
---|---|
晶圆直径 | 3″, 100mm, 125mm, 150mm, 200mm, 300mm |
晶圆透明度 | 透明、半透明、不透明 |
适用方形基板 | 适用 |
晶圆处理方式 | 真空吸盘和固定销 |
居中精度 | ±25μm(在预对准卡盘上) |
角度精度 (3 Sigma) | 10000 CPR 编码器: ±0.04°(在预对准卡盘上)24000 CPR 编码器: ±0.02°(在预对准卡盘上) |
伺服轴数 | 三轴 |
主机通信 | RS232, 以太网 |
最大初始晶圆偏移 | 12mm |
设备尺寸 (宽 x 长 x 高) | 173mm x 317mm x 190mm |
兼容型号 | LPA812-3, LPA1218-3LPA8ET-3, LPA12ET-3 |
重量 | 5.50kg |
所需设施 | 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA 或 24VDC/2A |
真空要求 | 12″ Hg |
缺口兼容性 | 符合 SEMI 标准 |
洁净度 | Class 1 |
平均无故障时间 (MTBF) | 超过 70000 小时 |