美国Logosol嵌入式晶圆预对准器LPA312-1E
- 创新、高性能的一体化设计，无需外部控制器和连接电缆，同时保持即插即用的兼容性。
- 采用超低惯量无刷电机驱动，实现平稳、即时的响应。
- 先进的扫描电子技术，可检测透明、半透明和不透明物体，无需在不同晶圆尺寸之间进行机械重新定位。
- 运动控制软件具备全面的标准指令集，支持与多种半导体平台兼容和接口集成。
- 典型对准周期时间小于 4 秒，有助于实现系统最高吞吐量。
晶圆处理设备参数表
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 晶圆直径 | 3”, 100mm, 125mm, 150mm, 200mm, 300mm |
| 晶圆透明度 | 透明、半透明、不透明 |
| 适用方形基板 | 适用 |
| 晶圆处理方式 | 真空吸盘 |
| 居中精度 | ±50μm（在预对准卡盘上） |
| 角度精度 (3 Sigma) | 10000 CPR 编码器: ±0.06°（在预对准卡盘上）24000 CPR 编码器: ±0.04°（在预对准卡盘上） |
| 伺服轴数 | 单轴 |
| 主机通信 | RS232, 以太网 |
| 最大初始晶圆偏移 | 10mm |
| 设备尺寸 (宽 x 长 x 高) | 95mm x 266mm x 191mm |
| 兼容型号 | LPA25-1E, LPA38-1E, LPA58-1E, LPA812-1E, LPA1218-1E |
| 重量 | 3.50kg |
| 所需设施 | 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA 或 24VDC/2A |
| 真空要求 | 12″ Hg |
| 缺口兼容性 | 符合 SEMI 标准 |
| 洁净度 | Class 1 |
| 平均无故障时间 (MTBF) | 超过 70000 小时 |
