美国LOGOSOL LPA812-3独立式晶圆预对准器多种半导体设备平台兼容
LOGOSOL LPA812-3 是一款高性能独立式晶圆预对准器（Standalone Wafer Prealigner），采用一体化设计，无需外部控制器及连接线缆，同时保持即插即用兼容性，适用于多种半导体设备平台。
产品亮点
一体化紧凑设计
创新型高集成设计，取消外部控制器和连接电缆，简化系统集成与安装，同时兼容现有平台。
高速高精度对准
采用超低惯量无刷电机驱动，实现平稳快速响应，典型对准时间小于4秒，可有效提升设备整体产能。
多类型晶圆兼容
先进扫描电子系统可自动检测：
无需针对不同晶圆尺寸进行机械重新定位。
灵活通讯与平台兼容
支持 RS232 与 Ethernet 通讯接口，运动控制软件内置丰富指令集，可方便集成至各类半导体自动化平台。
美国LOGOSOL LPA812-3独立式晶圆预对准器多种半导体设备平台兼容主要技术参数
