logosol LPA312-1E-V40E1-S38-S晶圆寻边器,预对准器
LOGOSOL晶圆预对准器是半导体制造中用于在工艺开始前对晶圆进行快速、精确对准的装置，通过利用晶圆上的缺口(notch)将晶圆调整至预设位置，以确保晶圆的位置及方向，方便后续工艺的进行。主要集成在涂胶机、光刻机、薄膜沉积设备等大型生产系统中。
核心功能： ① 晶圆中心对准：确保晶圆中心与设备主轴对齐，保障工艺均匀性。
② 晶向对准：通过检测晶圆缺口或平边，确保晶向正确，避免加工偏差。
③ 快速定位：在高速生产线上实现即时响应，缩短对准时间，提升系统吞吐量。
简单来说，预对准器就像一个“标准化员”，它把杂乱无章的晶圆统一调整为“中心对齐、缺口朝零”的标准姿态，为高精度加工打下基础
logosol预对准器主要部件： Chuck（卡盘）: 用于吸附和固定晶圆。 Horse-shoe end effector（马蹄形末端执行器）: 机械手的手臂末端，负责从上一个位置取放晶圆到预对准器上。其马蹄形状是为了避开晶圆边缘的传感器。 Pins（销针）: 一组可以升降的针，用于在交接过程中托起或降低晶圆。
各个位置: 如 Wafer Scan Position（晶圆扫描位置）、Transfer From Chuck Position（从卡盘传输位置）、Transfer UP position(传输顶部位置)、Pins Position(销针位置)、Transfer down position(传输底部位置)，代表了晶圆在不同步骤中所处的精确位置。
logosol LPA312-1E-V40E1-S38-S晶圆寻边器规格：
logosol LPA312-1E-V40E1-S38-S晶圆寻边器规格：
