Logosol LPA12ET-3-RETV1-S38-S-R880V 用于300mm晶圆预对准
Logosol 300mm晶圆的边缘处理预对准器
对准能力:标准300mm晶圆
Logosol 300mm TAIKO晶圆
接触区:边缘接触,斑点宽度为1mm
引脚配置:
标准配置:为晶圆提供最均匀的支持
C(交叉)配置:为较厚的末端执行器和
三方平等准入与上一代边缘处理预对准器相比,这两种配置都能容忍交付晶片的较大初始偏移(高达6mm)
Logosol LPA12ET-3-RETV1-S38-S-R880V PREALIGNER规格:
Logosol 久经考验的技术和高标准的可靠性是业内最广泛的预对准器系列的基础。Prealigners 产品系列支持处理 45 毫米至 480 毫米的物体,具有从不透明到完全透明的任何透明度级别。Logosol 独特的一体化设计和多功能控制软件实现了与各种半导体平台的直接兼容性和接口。