LOGOSOL独立式边缘接触晶圆预对准器
LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58
用于两种晶圆尺寸的低接触边缘处理预对准器，边缘接触区域小于1 mm。
对准能力：标准150 mm和200 mm晶圆、透明和半透明基板。
机身型号：LPA58
接口入口：侧面（可选底部）
技术规格
晶圆直径：150 mm，200 mm
晶圆不透明度：透明、半透明、不透明
方形基板：不适用
晶圆处理方式：边缘处理（Edge Handling）
居中精度（3 Sigma）：
±35 μm（基于预对准器卡盘）
角度精度（3 Sigma）：
10000 CPR 编码器：±0.07°（基于预对准器卡盘）
24000 CPR 编码器：±0.04°（基于预对准器卡盘）
伺服轴数：3 轴
主机通信：RS232，Ethernet
最大晶圆初始偏移：6 mm
本体尺寸（宽 × 长 × 高）：
173 mm × 267 mm × 190 mm
安装兼容性（Footprint Compatibility）：
LPA26-3、LPA58-3、LPA38-3
LPA4EH-3、LPA6EH-3、LPA8EH-3
重量：5.30 kg
设施要求：100–240 VAC，50/60 Hz，48 VA，或 24 VDC/2A
Flat/Notch 兼容性：符合 SEMI 标准
洁净度等级：Class 1
平均无故障时间（MTBF）：＞70,000 小时
注意：所有规格参数均基于标准平面硅晶圆进行估算。
