Logosol LPA58‑3 独立式晶圆预对准器文档总结
Logosol LPA58‑3 独立式（Standalone）晶圆预对准器该设备属于 LPA 系列，面向半导体晶圆自动化传输场景，用于晶圆的中心定位、平边 / 缺口预对准，满足 Class1 洁净环境使用要求。
一、产品核心设计特点
- 一体化整机架构：集成扫描电子单元、运动控制器与电源模块，无需外置控制器以及互联线缆，支持直接替换安装（drop‑in 兼容），降低系统布线与集成难度。
- 驱动系统：采用超低惯性无刷电机，实现运动平稳、响应即时。
- 检测能力：搭载高级扫描电子系统，可检测透明、半透明、不透明多种材质基板；切换不同晶圆尺寸时，不需要改动机械结构。
- 软件与通讯：内置运动控制软件，拥有完备的通用指令集，可对接多种半导体自动化平台。
- 运行效率：典型对准循环时间小于 4 秒，助力设备实现更高系统吞吐量。
二、详细规格参数
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 适用晶圆直径 | 125 mm、150 mm、200 mm（5‑8 英寸） |
| 兼容工件 | 透明、半透明、不透明晶圆；支持方形基板 |
| 晶圆夹持方式 | 真空卡盘 + 顶针（Vacuum Chuck and Pins） |
| 对中精度 | ±25 μm（卡盘上） |
| 角度精度 (3σ) | 10000 CPR 编码器：±0.04°；24000 CPR 编码器：±0.02° |
| 伺服轴数量 | 三轴 |
| 主机通讯接口 | RS232、以太网 |
| 晶圆最大初始偏移量 | 12 mm |
| 整机外形尺寸（宽 × 长 × 高） | 173 mm × 267 mm × 190 mm |
| 安装兼容 | 可直接兼容 LPA26‑3、LPA38‑3、LPA4EH‑3/5EH‑3/6EH‑3/8EH‑3 安装位 |
| 重量 | 5.00 kg |
| 供电与气源 | 100‑240VAC，50/60Hz，48VA；或 24VDC/2A；真空需求：12″ Hg |
| 平边 / 缺口标准 | 符合 SEMI 行业标准 |
| 洁净等级 | Class 1 |
| 平均无故障时间 MTBF | ＞70000 小时 |
三、机械尺寸信息
- 整机长 267 mm、宽 173 mm、高 190 mm；灯塔（Lighthouse）标准高度 23 mm。
- 线缆出线提供两种方案：侧面线缆入口、底部线缆入口，方便机柜内部布线。
- 带 500 规格顶针时顶针长度为 13 mm，最小顶针伸出 0.34 英寸 (9 mm)；设备自带散热风扇。
- 本体预留 4 处 Φ5 安装固定孔位，便于整机固定安装。
四、LOGOSOL LPA58‑3 独立式晶圆预对准器尺寸信息
五、产品定位小结
LOGOSOL LPA58‑3 为独立式三轴预对准器，主打 5‑8 英寸硅片及方形基板，高精度、短对准周期，可兼容同系列多款机型的安装空间，兼顾洁净度与长期运行可靠性，适合半导体设备集成商做晶圆机械手配套。
