美国LOGOSOL LPA系列晶圆预对准器

LPA 系列晶圆预对准器是美国 Logosol 公司面向半导体行业推出的高性能晶圆预定位设备，作为晶圆搬运系统的核心单元，主要用于晶圆工艺前完成中心与缺口、平边的预对准，校正机器人搬运带来的位置偏差，保障后续光刻、刻蚀、测试等工序的定位可靠性，设备满足 Class1 洁净等级要求，广泛应用于各类半导体自动化产线与研发平台。

LOGOSOL 产品采用一体化集成创新设计，将扫描电子单元、运动控制器与电源全部集成在标准设备机身内，无需外置控制器与连接线缆，支持直接装机兼容。整机搭载超低惯性无刷伺服电机，运动响应迅速、运行运转平稳。先进扫描检测系统可直接识别透明、半透明以及不透明晶圆基板，切换不同尺寸工件时无需进行机械结构调整，大幅缩短换型时间，提升设备通用性。

LOGOSOL 该系列产品硬件形态丰富，分为独立式、嵌入式、边缘夹持三大类构型。独立式机型适合 2‑18 英寸晶圆，嵌入式机型适配 3‑12 英寸晶圆，可直接集成于晶圆搬运机器人单元内部；边缘夹持机型专门针对 8 英寸等晶圆实现无吸盘边缘夹持。支持 45mm‑480mm 全范围晶圆，同时兼容对应规格方形基板。晶圆夹持方式提供真空吸附、非真空、边缘夹持多种选择，满足玻璃基板、硅片等不同材质工件的夹持需求。设备配备完整的控制指令集，支持 RS232、以太网通讯，符合 SEMI 行业标准，能够对接各类半导体自动化平台，快速融入现有产线控制系统Logosol, I…。

在核心性能指标上，LPA 系列拥有优秀对准精度，角度精度最高可达 0.04°（3σ），对中精度最高 25μm，可以补偿最大 12mm 的晶圆初始位置偏移。伺服配置区分三轴与单轴版本，独立式与边缘夹持机型采用三轴伺服，嵌入式采用单轴伺服。设备功率为 48VA，支持 100‑240VAC 交流或 24VDC 直流供电，真空夹持版本配套真空负压接口。设备平均无故障工作时间 MTBF 超过 70000 小时，具备极高长期运行稳定性。不同机型重量区间 3.4‑6.0kg，机身结构紧凑，线缆支持侧面或者底部出线，适配设备内部有限安装空间。

LOGOSOL  LPA 系列提供高度灵活的定制选型体系，订货编码可定义卡盘规格、灯塔高度、编码器分辨率、顶针参数、接触材料、线缆出线方式等配置，接触材质可选用 PEEK、Kalrez、不锈钢、特氟龙、ESD 防静电材质，顶针长度、卡盘直径均可按需选配，LPA1218 型号还可选用 24000CPR 高分辨率编码器，适配大尺寸高精度晶圆处理场景。

整体来看，LOGOSOL LPA 系列兼顾高精度、多兼容性、高可靠性与灵活定制，既可以作为单机独立部署，也可嵌入机械手单元，快速的对准循环助力提升整条产线吞吐量，是半导体晶圆传输环节中高可靠的预对准解决方案。

LOGOSOL LPA系列晶圆预对准器订货序列号：