美国LOGOSOL LPA12ET-3-RETV1-S38-B-R880V 300mm晶圆预对准器

LPA12ET‑3 是 LOGOSOL 推出的独立式边缘处理预对准器，面向半导体 300mm 晶圆工艺场景，主要完成晶圆中心定位与角度预校准，广泛应用于晶圆传输、检测、光刻等半导体设备前端，依靠边缘接触夹持方式完成晶圆定位，无需接触晶圆正面器件区域，有效降低晶圆表面污染与损伤风险，适配标准 300mm 晶圆以及 TAIKO 减薄晶圆，是 12 英寸晶圆制程中关键的定位单元。

美国LOGOSOL LPA12ET-3-RETV1-S38-B-R880V 300mm晶圆预对准器在功能使用层面，设备采用边缘接触定位方案，接触点位宽度仅 1mm，提供两种支撑销钉配置。标准销钉配置可实现晶圆受力均匀支撑；C 型交叉配置可为厚型末端执行器预留充足空间，支持三面方向的机械手存取晶圆。相较上一代产品，两种配置均可接纳最大 6mm 的晶圆初始偏移量，机械手送片位置容错能力更强，降低前端机械手的定位压力，提升整机运行稳定性。设备兼容缺口（Notch）、平边（Flat）两种晶圆基准，符合 SEMI 行业标准，能够识别透明、半透明、不透明各类晶圆基材，但不支持方形基板处理。整机为独立一体化结构，集成运动控制单元，支持 RS232 串口与以太网双主机通讯，方便对接各类半导体设备主控系统，实现对准流程的远程控制与状态回传，适配产线自动化集成需求。

LOGOSOL LPA12ET-3晶圆预对准器规格：