预对准器Logosol LPA68EH-3-REHV1-S38-S 寻边台,晶圆预处理
LOGOSOL预对准器按应用场景分为三大系列：
1. Logosol 边缘处理系列（Edge-Grip）
技术特点：
被动边缘接触技术，零机械应力，避免晶圆损伤。
支持透明度从不透明到全透明的晶圆。
适用尺寸：75mm–300mm晶圆。
典型型号：
LPA6EH-3,LPA8EH-3,LPA68EH-3,LPA8ET-3,LPA12ET-3,LPA812EH-3。应用场景：碳化硅/氮化镓晶圆制造、高洁净度要求的化合物半导体生产线。
2. Logosol 独立式系列（Standalone）
技术特点：
单机处理方形、双层基板及圆形晶圆，支持45mm–480mm超大尺寸范围。
无需机械重定位，通过软件切换尺寸，提升柔性生产效率。
典型型号：
LPA26-3,LPA38-3,LPA58-3,LPA312-3,LPA812-3,LPA1218-3。应用场景：研发实验室、多尺寸晶圆试产线、光伏基板定位。
3. Logosol 嵌入式系列（Embedded）
技术特点：
典型型号：
LPA25-1E,LPA38-1E,LPA58-1E,LPA312-1E,LPA812-1E,LPA1218-1E。应用场景：半导体量测设备（如日立CD-SEM）、自动化晶圆搬运系统改造
LOGOSOL LPA SERIES PREALIGNERS GENERAL DIMENSIONS:
