美国Logosol Diamond H3 wafer晶圆处理平台
Logosol Diamond H3 wafer晶圆处理平台特点：
优异的结构刚性
模块化和高度可定制的设计
臂长从10.50英寸到24.00英寸
垂直行程可达21英寸
完全集成的运动控制器、伺服放大器和电源
高响应无刷电机和精确的零间隙
Harmonic Drive®齿轮
可选的绝对编码器消除了最初的人为程序
处理径向和在线设备放置
与预对准器、线性轨道和其他外围组件无缝集成
主机的标准RS-232接口和以太网（Telnet）接口
高级32位实时运动控制内核
强大的晶圆处理固件
全面的软件工具和实用程序
传统机器人宏命令的软件仿真
可选示教器终端
通用数字输入和输出，供定制使用
1级洁净室环境兼容性
可靠性——MTBF>60000小时，（MCBF>10000000次循环）
Logosol Diamond H3 wafer晶圆处理平台规格:
Logosol 晶圆处理平台包含源自 30 多年半导体自动化经验的各种产品和服务。技术范围从硬件、软件和机械设计到制造、集成和应用工程。该公司与晶圆处理机器人和预对准器相关的设计可满足需要直接更换半导体工厂中的传统产品的应用，以及 OEM 制造商新开发的资本设备中的自动化材料处理。这些产品线采用了 Logosol 完全拥有和控制的技术，包括运动控制电子设备、晶圆处理固件、软件工具、实用程序和机械设计。整个技术范围的可用性允许极高水平的无缝集成，可制造性、可靠性和成本效益。
机器人许可
Logosol长期以来一直将其专有技术授权给各种实体，用于晶圆处理自动化。这些产品包括各种尺寸和臂配置的机器人，作为灵活模块化自动化平台的一部分。许可证持有者从公司在半导体自动化领域的广泛专业知识、成熟的产品和解决方案，以及30多年的专业经验中获益。我们公司提供全面且高度可定制的统一技术，涵盖了项目的每个方面，从机械设计到运动控制电子、固件、软件工具和实用程序。无论您需要简单还是复杂的解决方案，我们都可以根据您的具体要求定制我们的技术。您将完全控制您的项目，而不需要依赖第三方附加组件。我们的技术设计灵活、可扩展、可靠，确保高性能和质量标准。该公司不仅提供制造许可和文档，还提供机器人控制器、电源和构建整个产品所需的特定电子模块。此外，Logosol提供了最全面的晶圆预对准器系列，与所有授权的晶圆处理机器人无缝集成。
