美国Logosol晶圆处理平台 Diamond H3 wafer
特点：
优异的结构刚性
模块化和高度可定制的设计
臂长从10.50英寸到24.00英寸
垂直行程可达21英寸
完全集成的运动控制器、伺服放大器和电源
高响应无刷电机和精确的零间隙
Harmonic Drive®齿轮
可选的绝对编码器消除了最初的人为程序
处理径向和在线设备放置
与预对准器、线性轨道和其他外围组件无缝集成
主机的标准RS-232接口和以太网（Telnet）接口
高级32位实时运动控制内核
强大的晶圆处理固件
全面的软件工具和实用程序
传统机器人宏命令的软件仿真
可选示教器终端
通用数字输入和输出，供定制使用
1级洁净室环境兼容性
可靠性——MTBF>60000小时，（MCBF>10000000次循环）
