美国 Logosol 晶圆预对准器 LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58
美国 Logosol LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58晶圆预对准器
Logosol 久经考验的技术和高标准的可靠性是业内最广泛的预对准器系列的基础。Prealigners 产品系列支持处理 45 毫米至 480 毫米的物体，具有从不透明到完全透明的任何透明度级别。Logosol 独特的一体化设计和多功能控制软件实现了与各种半导体平台的直接兼容性和接口。
减少了两种晶片尺寸的接触边缘处理预对准器，
边缘接触区小于1mm
对齐能力：标准150和200毫米晶圆
透明和
半透明基板
主体：LPA58
界面入口：侧面（可选底部）
Logosol边缘处理预对准器
创新的自主设备，采用零夹持力的被动边缘接触技术，是Logosol边缘夹持预对准器技术的替代方案，确保在处理75毫米至300毫米对象时，晶圆不受应力影响，保持最大的清洁度。提供标准和高精度型号。
