美国LOGOSOL预对准器是一种高度集成的设备，主要用于半导体制造过程中的晶圆预对准。预对准器通常集成在更大的设备或系统中，如涂胶机、光刻机、薄膜沉积设备和刻蚀设备等，用于在工艺开始前对晶圆进行快速、精确的对准1。
主要型号和功能
LOGOSOL预对准器系列包括多个型号，每个型号都有其特定的应用场景和技术特点：
- LPA26-3：适用于小尺寸晶圆的高精度对准。
- LPA38-3：适用于中等尺寸晶圆的高效对准。
- LPA58-3：适用于大尺寸晶圆的高精度对准。
- LPA312-3：适用于超大尺寸晶圆的对准。
- LPA812-3：适用于特大尺寸晶圆的高精度对准。
- LPA1218-3：适用于超大型尺寸晶圆的对准。
这些预对准器支持从45毫米到480毫米的各种尺寸晶圆，适用于不同的工艺需求。
技术特点和优势
LOGOSOL预对准器的技术特点包括：
- 高度集成：节省空间，与主设备共享控制系统，实现无缝对接。
- 高精度：适用于高精度工艺，确保晶圆中心和晶向的精确对准。
- 多功能控制软件：支持与各种半导体平台的兼容性和接口。
- 快速定位：在高速生产线中实现快速、精准的晶圆定位。
应用场景
LOGOSOL预对准器广泛应用于以下半导体设备中：
- 光刻机：在光刻工艺前确保晶圆中心和晶向的精确对准。
- 涂胶显影设备：在涂胶和显影过程中保证晶圆位置的一致性。
- 薄膜沉积设备：在沉积工艺前确保晶圆与反应腔体的对准。
- 刻蚀设备：在刻蚀工艺中保证晶圆位置和角度的精确对准。
LOGOSOL LPA38-3-V40P1-S23晶圆预对准器
