LEYSOP Compact KD*P Pockels cells EM512普克尔盒
行业标准 35mm 直径外壳
非常适合 Q 开关和脉冲拾取
EM500 _纵向场范围 KD*P 普克尔盒的设计目的是在尽可能将光学晶体的活性区域封闭在接地金属外壳中的封装中提供最佳性能。这为减少辐射发射提供了良好的电气屏蔽，并提高了用户安全性。另一个安全功能是使用特殊的高电压额定 HV BNC 电连接器，这些连接器在配合插头上有扩展的屏蔽层，如果用户在未连接到 普克尔斯盒时处理带电电缆，可以降低触电的潜在风险。尽管这种布置为在开放环境中（例如在研究实验室的光学平台上）使用这些普克尔斯盒的用户提供了许多优势，但它确实增加了普克尔斯盒的物理尺寸。
LEYSOP EM500系列的KD*P纵向普克尔盒设计提供了一个强大的包风格,具有很大的连接灵活性。通通连接类型提供了最低的开关时间,不使用真正的50欧姆线技术,通常用于脉冲选择和用于放大器隔离的闸门。单连接器类型通常用于Q-开关,而两个浮动连接器类型的连接器最适合于使用差动放大器,例如我们的M5000。这些普克尔盒是用因其低光学损耗和无应变特性而被特别挑选出来的KD*P晶体制造的。它们可以用于0.3-1.2系列的光学范围,通常在客户指定的波长上提供电熔窗。除了1、2或4个终端配置的选择,这些产品可以提供作为索引匹配流体填充(通常是低成本的Q-开关解决方案的首选)或干燥的晶体上的防反射涂料的应用所需要的。我们也可以提供我们的光谱”HHP”配置,减少内部表面反射到可忽略的属性(~0.05%每个表面)。当然,这种方法的好处是大大改进了变速器的传输(正如我们所能测量到的那样接近100%–只有外部窗口涂料所限制),但静态对比度却令人难以置信地增加,一直到超过10,000:1已经测量到了。这是多重内部反射和散射减少的结果。这些产品可以提供两或四个终端配置,作为索引匹配流体填充(通常是低成本的Q开关解决方案的首选)或干燥,有或没有抗反射涂层的晶体为应用所需。我们也可以提供我们的光谱”HHP”配置,减少内部表面反射到可忽略的属性(~0.05%每个表面)。当然,这种方法的好处是大大改进了变速器的传输(正如我们所能测量到的那样接近100%–只有外部窗口涂料所限制),但静态对比度却令人难以置信地增加,一直到超过10,000:1已经测量到了。这是多重内部反射和散射减少的结果。这些产品可以提供两或四个终端配置,作为索引匹配流体填充(通常是低成本的Q开关解决方案的首选)或干燥,有或没有抗反射涂层的晶体为应用所需。我们也可以提供我们的光谱”HHP”配置,减少内部表面反射到可忽略的属性(~0.05%每个表面)。当然,这种方法的好处是大大改进了变速器的传输(正如我们所能测量到的那样接近100%–只有外部窗口涂料所限制),但静态对比度却令人难以置信地增加,一直到超过10,000:1已经测量到了。这是多重内部反射和散射减少的结果。
这些普克尔盒的外壳设计是为了提供良好的电气屏蔽。接地的金属体以唯一的开口包围着晶体,这是让光线通过的窗口。使用特殊的高压bnc(mhv)连接器也可以维护电气安全。这些也造成低辐射排放。这些特点使这种设备特别适合于在开放环境中的操作,如光学表和面包板。
LEYSOP Compact KD*P Pockels cells 规格
| 范围 | EM508M、EM510M 和 EM512M |
| 光圈： | 8 毫米、10 毫米或 12 毫米 |
| 波长范围： | 0.3 – 1.2µm |
| 半波电压 @ 1.06µm： | 大约 6.0 kV 静态，7.2kV 动态 |
| 最大电压： | 10kV |
| 光上升时间： | < 1.0 ns |
| 对比度 @ 1.06µm： | > 1000:1 |
| 电容未端接： | < 5 pF |
| 伤害阈值： | 600 MW/cm 2 , 10ns 在 1064nm |
| Insertion loss with AR coatings*： | typical 1.5-2.0% |
| 物理尺寸： | 35mm ∅, 长49mm |
* 我们的超高传输 HHT 版本当然会在某些情况下将插入损耗降低到无法估量的数量，请咨询这些是否适合您的应用。
当然可以使用更大孔径的设备，但封装尺寸不同。EM515M 和 EM520M（您现在已经猜到我们的编号系统是如何工作的）仍然采用 35mm 直径封装，但可以使用更大的cell，目前 100mm 直径封装中的孔径高达 50mm。
Leysop Ltd Compact Double Pockels Cell
对于优先考虑低工作电压的应用（尤其是脉冲拾取等半波应用），通常需要使用双晶普克尔盒，其中两个晶体在光学上串联但在电气上并联。这将给定延迟所需的电压减半，并且在所选驱动器提供的电压有限的情况下非常有用。
