低压光学调制器
（横向场ADP、KD*P及铌酸锂模拟调制器）
低压光学调制器技术说明
ADP调制器
特性
- 光谱范围：紫外至可见光（200-900nm）
- 温度稳定性：高，但长期直流工作需恒温环境
- 调制带宽：仅受电路电容限制（无压电谐振）
- 特殊设计：采用四晶体对称排列补偿走离效应和静态双折射
配置选项
- 标准宽带增透镀膜版本
- 液冷式超高通光版本（传输率>99%）
局限
- 因多晶体界面导致透射率略降（相比其他类型低约3-5%）
KD*P调制器
优势
- 扩展波段：350-1200nm（近红外兼容）
- 消光比：优于ADP型（典型>1000:1）
- 热稳定性：单晶体结构带来更优温度耐受性
注意事项
- 存在压电谐振现象（>100kHz需阻尼抑制）
- 可选干燥镀膜或液冷封装
适用场景
- 高功率脉冲激光调制（损伤阈值>500MW/cm²）
铌酸锂调制器
核心参数
- 工作波段：500-4000nm（避免<500nm使用）
- 晶体切割：
- Z切标准版：零静态双折射，热稳定性最佳
- X切高敏版：需双折射补偿，适合相位调制
限制因素
- 强压电效应限制时域性能（需避免机械振动耦合）
- 标准配置含密封窗片（防尘设计）
典型应用
- 中红外激光外差探测系统
- 光纤通信马赫-曾德尔调制
选型对比指南
| 参数 | ADP | KD*P | 铌酸锂 |
|---|---|---|---|
| 最佳波段 | 紫外-可见光 | 可见-近红外 | 近红-中红外 |
| 半波电压 | 1-2kV | 3-5kV | 200-400V |
| 压电干扰 | 无 | 中低频段存在 | 全频段显著 |
| 封装选择 | 干式/液冷 | 干式/液冷 | 仅干式密封 |
（注：所有型号支持定制电极结构以适应特殊驱动需求）
