KD*P 普克尔斯盒
(带MHV连接器,适用于Q开关及脉冲选择)
EM500系列KD*P纵向普克尔斯盒采用坚固封装设计,具有优异的连接灵活性。其贯穿连接型无需采用标准50欧姆传输线技术即可实现最快开关速度,通常用于放大器隔离的脉冲选择与门控应用;单接口型更适用于Q开关应用;而采用浮动连接的双接口型则特别适配差分放大器(如我们的M5000型号)。
本系列产品选用具有超低光学损耗和无应变特性的KD*P晶体,工作波长范围覆盖0.3-1.2µm,标配熔融石英窗口片并可按照客户指定波长进行光学镀膜。除提供单/双/四端子配置选项外,还可根据应用需求选择:
- 折射率匹配液填充结构(经济型Q开关方案首选)
- 干燥式结构(可选晶体增透膜处理)
我们独家开发的”HHT”特殊构型能将内表面反射抑制至可忽略水平(单面反射率约0.05%),其优势包括:
✓ 透射率逼近理论极限(实测值无限接近100%,仅受限于窗口镀膜性能)
✓ 静态消光比突破10,000:1(通过消除多重内反射和散射实现)
该系列采用全金属屏蔽壳体设计,仅保留必要的光学窗口,接地金属外壳确保优异的电磁屏蔽性能。配备专用高压BNC(MHV)接口,既保障电气安全又有效抑制辐射干扰,使其特别适合光学平台等开放环境使用。若应用环境本身具备屏蔽功能,可选用我们结构更紧凑的电光Q开关系列(在保持同等光学性能的前提下实现小型化设计)。
典型技术规格
型号 | EM508 | EM510 | EM512 | EM515 | EM520 | EM525 |
---|---|---|---|---|---|---|
通光孔径 | 8mm | 10mm | 12mm | 15mm | 20mm | 25mm |
波长范围 | 0.3-1.2µm | 0.3-1.2µm | 0.3-1.2µm | 0.3-1.2µm | 0.3-1.2µm | 0.3-1.2µm |
半波电压(DC)@1.06µm | 6.0kV | 6.0kV | 6.2kV | 6.3kV | 6.3kV | 6.3kV |
典型上升时间* | <0.5ns | <0.5ns | <0.5ns | <0.6ns | <0.7ns | <0.8ns |
最大工作电压 | 10kV | 10kV | 10kV | 10kV | 10kV | 10kV |
消光比@1.06µm | >1000:1 | >1000:1 | >1000:1 | >1000:1 | >1000:1 | >1000:1 |
晶体长度 | 25mm | 25mm | 25mm | 30mm | 40mm | 45mm |
未端接电容 | 10pF | 10pF | 12pF | 15pF | 20pF | 20pF |
损伤阈值(Q开关) | 600MW/cm² | 600MW/cm² | 600MW/cm² | 600MW/cm² | 600MW/cm² | 600MW/cm² |
典型插入损耗 | 2% | 2% | 2% | 2% | 2% | 2% |
接口类型 | 高压BNC(MHV) | 高压BNC(MHV) | 高压BNC(MHV) | 高压BNC(MHV) | 高压BNC(MHV) | 高压BNC(MHV) |
表面处理 | 黑色阳极氧化 | 黑色阳极氧化 | 黑色阳极氧化 | 黑色阳极氧化 | 黑色阳极氧化 | 黑色阳极氧化 |
外形尺寸 | Φ50×56mm | Φ50×56mm | Φ50×56mm | Φ55×66mm | Φ55×76mm | Φ55×81mm |
*注:上升时间测试条件为50Ω终端匹配并配合专用驱动器使用
应用领域
纵向场KDP普克尔斯盒作为激光Q开关技术发展初期沿用至今的经典器件,具有显著的技术优势:其大通光孔径设计与独特的电场施加方式,使实现90°偏振切换所需的半波电压基本不受孔径影响。KDP晶体作为优质光学材料,不仅能加工成大尺寸器件,更以远低于其他材料的成本实现高损伤阈值特性,同时保持合理的驱动电压需求。
尽管KD*P具有潮解特性,但莱索普公司通过突破性工艺可实现λ/8平面度与10-5级激光表面质量。采用真空级O型圈密封技术,确保晶体长期隔绝大气湿气,维持数十年稳定运行。
典型应用包括:
✓ 固体激光Q开关:尤适用于YAG/红宝石激光器(已大量应用于医疗美容激光设备),其高损伤阈值支持生成毫焦级脉冲,平均输出功率覆盖数十瓦至约50W
✓ 脉冲选择系统:卓越的光学性能与大通光孔径,使其成为飞秒锁模激光-再生放大器系统中低重频脉冲选择的理想器件
✓ 超快光闸系统:针对纳秒级光门控需求,我们可提供上升时间亚纳秒、孔径达25mm的完整解决方案
技术亮点:
- 配套专用驱动器可实现>10kHz高对比度脉冲选择(即使大孔径器件亦能稳定工作)
- 支持定制化驱动系统集成
我们始终秉持”技术可行即能实现”的服务理念,欢迎随时联系技术团队探讨您的具体需求。