英国Leysop EM 200A、EM 400A、EM 200K、EM 400K、EM 200L、EM 400L低压光学调制器、电光调制器件、进口代理Leysop Optical
英国Leysop EM 200A、EM 400A、EM 200K、EM 400K、EM 200L、EM 400L低压光学调制器
Low Voltage Optical Modulators
横向场ADP、KD*P和铌酸锂模拟调制器
ADP调制器
ADP调制器可以被设计成在从紫外到可见光直到大约900nm的所有波长下工作,并且基本上没有压电谐振。这种调制器具有高度的温度稳定性,但如果需要长期直流幅度,则应在恒温环境下工作。调制频率不受器件特性的限制,只受其电容的限制,因此取决于所用的驱动电路。宽带AR涂层用于所有部件,或者我们可以提供流体填充型,包括超高透射型。
ADP设计的一个特征是,因为光传播不是沿着对称轴,非常规的偏振光线“离散”,所以必须使用四个匹配的晶体,适当地定向以补偿离散和静态双折射。这确实对最大透射率有轻微影响,因为晶体表面的数量是其他类型调制器的两倍。
KD*P
横向KD*P电光调制器能够提供比ADP型更高的热稳定性,这主要是因为它们不需要相同的四晶体排列。透射范围也扩展到大约1200nm,并且其消光比也优于从其ADP对应物获得的消光比。然而,它确实显示出压电特性,因此对于数百kHz至低MHz范围内的高频调制来说不是一个很好的选择,尽管使用谐振阻尼技术可以提高性能。这些设备也可以提供适当的AR涂层或流体填充干燥,包括超高传输版本。
铌酸锂
铌酸锂是高温生长的光学材料,与ADP和KD*P晶体不同,它不是水溶性的。虽然它在500纳米以下无法安全工作(在800纳米以下,注意仅使用低光功率),但在此范围以上,它在4米以下具有良好的透明度。为了获得最佳热稳定性,最好使用Z形切割晶体,这是我们的标准设计,没有静态双折射需要补偿。然而,双折射补偿X形切割设计可以获得更高的灵敏度。这种切割也用于不需要这种补偿的相位调制器。
不幸的是,铌酸锂是非常强的压电体,这限制了它在需要良好时间性能的某些应用中的使用。提供的电池是干燥的,在晶体和窗口上有合适的AR涂层(虽然技术上不总是需要,但用于密封电池以防灰尘等)。)
Leysop EM 200A、EM 400A、EM 200K、EM 400K、EM 200L低压光学调制器产品规格:
器件提供标称2mm和4mm的孔径尺寸,但最大6mm也是可用的,并且大多数器件可配置有针对偏振调制(交叉偏振器之间的强度调制)或相位调制优化的晶体,在相位调制中,输入偏振状态保持不变,电池调制表观光程长度。
型号 | EM 200A | EM 400A | EM 200K | EM 400K | EM 200L | EM 400L |
晶体类型 | ADP | KD*P | LiNb03 | |||
孔 | 2.2毫米 | 4.0毫米 | 2.2毫米 | 4.0毫米 | 2.0毫米 | 4.0毫米 |
晶体长度 | 4x 20毫米 | 2 x 40mm毫米 | 2x 36毫米 | |||
633纳米处的半波电压 | 220伏 | 370伏 | 220伏 | 370伏 | 220伏 | 440伏 |
晶体取向 | 45形切割 | 45形切割 | z形切割 | |||
波长范围 | 0.3 – 0.9米 | 0.2 – 1.2米 | 0.5 – 4.0米 | |||
最大值连续施加电压 | 400 | 1000 | 400 | 1000 | 400 | 1000 |
消光系数 | > 100:1 | > 150:1 | > 150:1 | > 200:1 | > 100:1 | > 150:1 |
电容 | 60pf | 40pf | 60pf | |||
细胞直径 | 40毫米 | |||||
比色皿长度 | 110毫米 | |||||
光传输 | > 85%* | > 90%* | > 90%* | |||
连接器 | BNC |