产品描述
Kohesi Bond KB 1458 TC 是一种独一无二的双组分热管理环氧树脂系统。首先，该产品提供了非凡的传热能力。该产品具有非常低的热阻，可以薄至 10 微米的层数进行施工。热阻越低，传热效率就越高。这可以用以下公式轻松解释： R = l/K [“R” 是热阻;“l” 是胶粘剂层厚度;“K”是胶粘剂的导热系数]应用特殊值，适用于厚度超过 50 微米的标准导热胶粘剂（氧化铝填充），提供 35 – 40 × 10-6 m2·K/W.由于 KB 1458 TC 可以应用于 10 微米厚的截面，因此它具有 5 – 6 × 10-6 m2·KB 1458 TC 具有 -70°C 至 +150°C 的宽可用温度范围。 它能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供卓越的粘合和物理强度性能，固化后收缩率非常低。此外，它还具有出色的尺寸稳定性和极低的热膨胀系数 （CTE）。A 部分和 B 部分是灰色的。由于其出色的热管理性能，KB 1458 TC 广泛用于电子、光学和特种 OEM 行业。
