Kohesi Bond KB 1613 RLV 是一种真正的单组分系统，无需混合，在高温下固化。虽然它需要最低 120°C 的温度才能固化（在此温度下固化速度极快），但在高温下固化速度甚至更快。KB 1613 RLV 提供广泛的适用温度范围，即 -50°C 至 +180°C。该产品具有出色的流动特性，非常适合用于底部填充、灌封和封装应用。作为单组分系统，它易于使用，并且能够很好地粘附在包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃在内的各种基材上。它具有出色的机械强度特性和尺寸稳定性。KB 1613 RLV 具有惊人的 1 – 1.2 W/m/K 的热导率。除了卓越的电气绝缘性外，KB 1613 RLV 还具有对各种燃料、油和水的惊人耐化学性。它的颜色为浅黄色，但可以根据您的要求进行颜色匹配。KB 1613 RLV 具有卓越的性能、易用性和出色的机械强度特性，广泛应用于电子和微电子封装和组装应用。