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产品描述

Kohesi Bond KB 1031 AT-S 是一种双组分银填充导电环氧系统，适用于粘合和密封。它具有方便的 1:1（A 部分：B 部分）重量混合比。它具有前所未有的低体积电阻率（< 10-3 ohm-cm）和非常高的导热性。这种环氧系统在室温下很容易固化，并且可以在高温下实现更快的固化。最佳固化方案是室温下过夜，然后在 70°C – 90°C 下加热固化 3 – 5 小时。KB 1031 AT-S 即使在低温下也能承受严重的热循环、冲击和振动。它提供广泛的可使用温度范围，从 4K（-269.15°C）到 +135°C。它是一种非凡的粘合剂，具有出色的物理强度特性和剥离强度。KB 1031 AT-S 可很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。此外，它还对各种燃料、油和水具有惊人的耐化学性。A 部分和 B 部分为银灰色。KB 1031 AT-S 可以以最小的滴落量应用；但是，通过添加 5 – 10% 的溶剂（如丙酮或二甲苯）可以使其更具流动性。KB 1031 AT-S 广泛应用于电子、微波、航空航天、半导体等各个行业。