Kerafol注塑导热材料KERAMOLD、KERAFOL注塑材料、Kerafol注塑颗粒

Kerafol注塑导热材料KERAMOLD、KERAFOL注塑材料、Kerafol注塑颗粒

注塑导热材料KERAMOLD

电气和电子组件日益增长的技术要求在热管理领域带来了重大挑战。由于组件的微型化和设备性能的提升，若不采取应对措施，组件温度将显著升高，进而可能导致整个模块的失效。因此，为了延长电子元器件的使用寿命，必须将热量从热源（电子器件）传导至散热器。为此，需要使用导热且电绝缘的中间层材料，即所谓的导热界面材料TIMs。KERAFOL公司通过其 KERATHERM和 KERAMOLD产品系列，在该领域开发出了高效、简便且成本效益高的解决方案。导热硅脂是一个在消费领域也广为人知的产品类别。

什么是 KERAMOLD？
说明

除了传统的导热材料（如薄膜、垫片或导热填充液体）之外，KERAFOL还开发了一种基于 TPE 聚合物（热塑性弹性体）的导热注塑颗粒 KERAMOLD。

全新的 KERAMOLD系列能够实现电子元器件的 3D 热量传递，同时提供高电绝缘性。

此外，使用“包覆成型”工艺，这些组件可以用导热材料进行完全封装/包覆成型。

这意味着电子元器件不仅可以得到冷却，还可以免受灰尘、湿气和机械影响——由于加工时间短，这是传统封装和灌封材料的真正替代方案。

KERAFOL注塑材料关键特性

• 热塑性弹性体

• 导热系数最高可达 2.5 W/mK

• 导热方式：3D 而非 2D

• 高电绝缘性

• 与其他塑料相比非常柔软（邵氏 A 硬度范围）

• 可提供颗粒料或注塑成型件

• 能够以低压友好的方式包覆成型电路板等组件

KERAMOLD材料如何加工？
应用说明

加工 KERAMOLD材料有两种不同的技术方法。一方面，该材料可以使用常规注塑机进行加工。借助单独制造的注塑模具，可以生产各种 3D 几何形状。加工条件（如压力）取决于设备制造商，但总体而言，尽管有一定的填充度，KERAMOLD系列的流动性仍然非常好。

另一种材料加工方式是所谓的“包覆成型”工艺。

通过该工艺，可以对组件进行完全或部分包覆成型。

为了避免在此加工步骤中损坏敏感的电子元器件，在设计注塑系统时需注意采用低压方式涂敷材料。

得益于特殊聚合物和填充物的使用，KERAMOLD材料能够实现这一点。

KERAMOLD产品系列的优势

• 高导热系数与高电绝缘性兼具

• 与传统注塑材料相比，KERAMOLD更加柔软，从而能更好地补偿机械应力，并与表面实现良好接触

• 与敷形涂层或灌封材料相比，可节省生产时间

• 可作为灌封材料的替代方案

• 保护电子元器件免受灰尘和湿气的影响

• “一体化解决方案”

与其他产品的区分

导热界面材料类别的主要任务始终相同——将导热性和介电强度这两种对立的特性结合起来。

此外，导热垫片、导热填充液体以及 KERAMOLD系列材料都适用于桥接较大间隙和补偿公差的机械要求。

尽管如此，出于多种原因，KERAMOLD产品仍是某些应用和客户需求的首选解决方案。

其较短的加工时间和潜在的高度自动化是主要优势。

然而，这种材料的独特之处在于它能够高效且温和地贴合复杂表面的 3D 部件。

一方面，这实现了非常好的热量传递；另一方面，组件也可以被相应封装，从而免受灰尘、湿气或机械影响。

这种“一体化”解决方案意味着可以省去其他材料或生产步骤（例如灌封或敷形涂层）。