Kerafol导热胶带Keratherm、高导热电绝缘薄膜、Keratherm无硅导热胶带

Kerafol导热胶带Keratherm、高导热电绝缘薄膜、Keratherm无硅导热胶带

导热胶带Keratherm

电气和电子组件日益增长的技术要求在热管理领域带来了重大挑战。由于组件的微型化和设备性能的提升，若不采取应对措施，组件温度将显著升高，进而可能导致整个模块的失效。因此，为了延长电子元器件的使用寿命，必须将热量从热源（电子器件）传导至散热器（例如散热片）。为此，需要使用导热且电绝缘的中间层材料，即所谓的导热界面材料TIMs。KERAFOL公司通过其 KERATHERM和 KERAMOLD产品系列，在该领域开发出了高效、简便且成本效益高的解决方案。其中最为知名的产品系列之一便是所谓的导热胶带。

什么是导热胶带？
说明

导热胶带KERATHERM是一种高导热、电绝缘的薄膜，基材为硅橡胶、聚氨酯或环氧树脂。这类材料特别适用于在较小的元器件公差条件下，实现从热源（例如半导体）到散热器（例如散热片）的高效热传递，这得益于其 100 至 500 µm 的小厚度。同时，其非常高的电绝缘强度可防止电击穿和闪络。为了提高机械稳定性，某些薄膜可以增加玻璃纤维增强层；此外，还可以根据客户要求，在应用中作为固定辅助手段，涂敷单面粘合剂涂层。

KERAFOL导热胶带关键特性

• 同时具备导热和电绝缘性能

• 适用于 0.1 至 0.5 mm 范围内的小元器件公差和间隙尺寸

• 可提供多种设计（带玻璃纤维增强层和/或粘合剂涂层）

• 可按米供应卷料，和/或按特定尺寸模切

• 可采用不同的聚合物基材，含硅和不含硅均可

导热胶带如何加工？
应用说明

除了未冲切的卷材外，KERAFOL还提供按尺寸模切的部件，可根据客户要求使用各种分离系统进行分离。这些所需的加工系统是根据多年经验，依据应用场景和数量来选择的。在交付形式方面也有多种选择。可根据要求去除冲切废料，并且可以使用各种覆膜。覆膜和离型膜用于保护导热胶带免受灰尘和污物的污染。这些膜必须在客户现场、即将把导热垫片贴到电子元器件或散热器之前立即揭除。

尽管厚度很薄，但这些薄膜可以轻松地从离型膜上取下，从而简化了手动贴装的步骤。如果在贴装过程中需要薄膜具有更高的稳定性，KERAFOL还提供带有玻璃纤维增强层和/或单面额外粘合剂涂层的导热胶带。在全自动贴装应用中，可以使用所谓的“取放系统”。

KERAFOL导热胶带的优势

• 导热系数范围广（最高 6.5 W/mK），厚度范围广（0.1 mm 至 0.5 mm），同时具有高电绝缘性

• 可提供带玻璃纤维增强层和/或粘合剂涂层的产品

• 即使接触压力较低，也具有非常好的导热性能

• 低邵氏硬度（邵氏 A）

• 供货能力良好

• 可按米供应卷料，和/或按特定尺寸模切

• 非常好的长期耐热性和耐温性

• 可采用不同的聚合物基材，含硅和不含硅均可

• 100% 德国制造

与其他产品的区分

与导热垫片相比，导热薄膜硬度稍高（邵氏 A 级，而非邵氏 00 级）。

导热胶带是一种非常高效的解决方案，尤其适用于小间隙尺寸和低公差链的场景，这得益于其低厚度所带来的低热阻。

与导热膏相比，导热胶带的一大优势在于其操作性——加工精确匹配的组件比处理液态材料要快速和简便得多。

导热胶带的应用

• 广泛应用于众多电力电子应用及各类其他电子组件

• TO 封装外壳

• 适用于较小的元器件公差 / 间隙尺寸