Kerafol导热粘接剂、KERAFOL丙烯酸酯基薄膜粘接剂、Keratherm导热粘接膜、KERATHERM导热粘接剂

Kerafol导热粘接剂、KERAFOL丙烯酸酯基薄膜粘接剂、Keratherm导热粘接膜、KERATHERM导热粘接剂

Kerafol导热粘接剂
电气和电子组件日益提高的技术要求给热管理领域带来了重大挑战。由于元器件的小型化以及设备性能的提升，若不采取应对措施，组件温度将显著升高，进而可能导致整个组件的失效。因此，为了提高电子元件的使用寿命，必须将热量从热源（电子器件）传导至散热器（例如散热片）。为此需要使用导热且电绝缘的中间层材料，即所谓的导热界面材料TIMs。KERAFOL公司凭借其 KERATHERM和 KERAMOLD产品系列，在该领域开发出了高效、简便且成本效益高的解决方案。导热硅脂也是一个在消费领域广为人知的产品类别。

什么是导热粘接剂？

导热粘接剂是兼具导热性、电绝缘性以及高粘接强度的产品，用于固定元器件。

在这一领域，KERAFOL提供丙烯酸酯基薄膜形式的粘接剂，以及基于有机硅的双组分体系。
这使元器件能够被可靠地固定，从而无需额外的螺钉连接。

关键数据
KERAFOL导热粘接剂

• 高粘接强度

• 易于操作

• 低热阻

• 可采用不同的聚合物基体，含硅及无硅类型均可

• 可实现薄层厚度

导热粘接剂如何加工？

KERAFOL的导热粘接剂提供多种包装和形式：

• 400ml 双管胶筒

• 最大 34.5kg 的桶装

• 模切件

• 卷材

除了手动涂布外，液态双组分粘接剂也可使用点胶系统进行涂布。
模切件既可以手动贴装，也可以通过“拾取-贴放”系统进行贴装。

KERAFOL导热粘接剂的优势

• 良好的导热性与高粘接强度兼备

• 优异的长期耐久性，高柔韧性可补偿振动等机械载荷

• 可实现薄层厚度

• 双组分粘接剂采用 1:1 混合比，室温固化

• 操作简便，多种涂布方式可选

• 可采用不同的聚合物基体，含硅及无硅类型均可

• 高供货能力

• 100% 德国制造

与其他产品的区分

与液态填隙材料不同，双组分粘接剂同样是一个室温固化的体系，但粘接剂具有可靠的高粘接强度，而填隙材料仅具备良好的附着性。
如果诸如电池电芯等组件需要完全无需额外固定即可安装，填隙材料已不足以满足要求，此时应使用导热粘接剂。
这样可以节省工艺时间和材料，从而形成一个高效的概念。

导热粘接剂的应用

• 电池：适用于较小的组件公差

• 传感器

• CPU

• LED