Kerafol导热硅脂、Kerafol无硅导热硅脂、TO封装外壳导热硅脂、CPU导热硅脂、PCB印刷电路板导热硅脂

Kerafol导热硅脂、Kerafol无硅导热硅脂、TO封装外壳导热硅脂、CPU导热硅脂、PCB印刷电路板导热硅脂

导热硅脂

电气和电子组件日益增长的技术要求在热管理领域带来了重大挑战。由于组件的微型化和设备性能的提升，若不采取应对措施，组件温度将显著升高，进而可能导致整个模块的失效。因此，为了延长电子元器件的使用寿命，必须将热量从热源（电子器件）传导至散热器（例如散热片）。为此，需要使用导热且电绝缘的中间层材料，即所谓的导热界面材料TIMs。KERAFOL公司通过其 KERATHERM和 KERAMOLD产品系列，在该领域开发出了高效、简便且成本效益高的解决方案。导热硅脂是一个在消费领域也广为人知的产品类别。

什么是导热硅脂？
说明

导热硅脂是一种导热且非交联的单组分材料，例如以硅胶为基材。由于其特殊的填充物，导热硅脂可以被压缩至 < 25 µm 的极薄厚度。凭借这种特殊的可塑性和极薄的厚度，可以实现无与伦比的低热阻。这为电子元器件巨大的散热能力做出了重要贡献。

对于所有不允许使用含硅产品的敏感组件/应用，Kerafol 提供无硅替代方案。

KERAFOL导热硅脂关键特性

• 高导热系数

• 低热阻

• 可采用不同的聚合物基材，含硅和无硅均可

• 可实现约 25 µm 的低厚度

• 提供多种容器（针筒、胶筒、桶）和涂敷方式（点胶、丝网印刷）

导热硅脂如何加工？
应用说明

KERAFOL的导热硅脂提供多种容器包装：

• 针筒

• 欧式胶筒：310 ml

• Semco 胶筒：75 ml / 310 ml / 360 ml

• 罐装：0.5 kg / 1.0 kg

• 桶装：最大 34.5 kg

除了手动涂敷外，导热硅脂也可以使用丝网印刷或点胶系统进行涂敷。

KERAFOL导热硅脂的优势

• 产品范围广泛，适用于不同的需求场景

• 导热系数范围广（最高 10.0 W/mK）

• 可实现约 25 µm 的低厚度

• 操作简便，并提供多种涂敷方式（点胶、丝网印刷）

• 可采用不同的聚合物基材，含硅和无硅均可

• 高供货能力

• 100% 德国制造

与其他产品的区分

与导热填充液体不同，导热硅脂是非交联体系，因此不会固化。由于特殊的填充物和极薄的厚度，导热硅脂不具备电绝缘性。硅脂的填充程度和密度非常高。填充物的选择始终基于易于点胶的需求。在需要跨接一定区域的间隙时，硅脂是比薄膜更具成本效益的替代方案，这也是因为材料利用率更高（例如，不会因冲切废料而损失材料）。然而，这需要与点胶或丝网印刷系统的投资成本相权衡。

导热硅脂的应用

• 广泛应用于众多电力电子应用及各类其他电子组件

• TO 封装外壳

• 适用于较小的元器件公差

• CPU、PCB（印刷电路板）