Kerafol氧化铝多孔陶瓷Keralpor 99、MIM承烧板、陶瓷或牙科陶瓷生产用承烧板
Keralpor 99
99.5% 氧化铝多孔陶瓷
Keralpor 99是我们的标准承烧板，在热工艺中使用时具有显著优势。与传统承烧板和窑具相比，由于 Keralpor 99的热容量较低，可大幅降低窑炉的能耗。使用 KERAFOL承烧板可显著缩短窑炉升温和冷却所需的时间及能耗。
我们的客户将这些承烧板用于LTCC陶瓷的烧结、固体氧化物燃料电池、SOFC/SOEC 组件、牙科陶瓷，以及金属注射成型（MIM）组件的脱脂和烧结。Keralpor 99 具有高平整度，可实现精确的烧结效果。
由于氧化铝基体具有 36-38% 的高孔隙率，在脱脂和烧结过程中，气体可自由扩散通过烧结板。高纯度的 Al2O3 陶瓷将您的后处理工作量降至最低，甚至无需后处理，因为不会发生接触反应。此外，在脱脂过程中，材料也不会粘附在承烧板上。
Keralpor 99最适合用作碳化硅、莫来石、刚玉和钼质窑具上的承烧板。可提供最大尺寸为 310 x 310 mm、厚度为 1.0 / 1.5 / 2.0 mm 的产品。请告知您所需的定制尺寸，我们将尽快为您生产 Keralpor 99。
| 优势 | 说明 |
|---|---|
| 无尘、无颗粒表面 | 表面洁净，避免污染 |
| 均匀的孔隙分布 | 确保气体/液体扩散一致性 |
| 高孔隙率下仍具有良好的机械强度 | 多孔与强度兼顾 |
| 材料可激光或水刀切割 | 加工灵活，适应不同形状需求 |
| 极佳的平整度与表面质量 | 保证烧结精度 |
| 可定制大尺寸承烧板 | 满足客户特定尺寸要求 |
| 气体和液体可自由扩散通过烧结基板 | 有利于脱脂和烧结过程中的气体排出 |
Keralpor 99 的应用
金属注射成型MIM承烧板
陶瓷或牙科陶瓷生产用承烧板
传感器用透气膜
