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导热填充液体GFL

电气和电子组件日益增长的技术要求在热管理领域带来了重大挑战。由于组件的微型化和设备性能的提升,若不采取应对措施,组件温度将显著升高,进而可能导致整个模块的失效。因此,为了延长电子元器件的使用寿命,必须将热量从热源(电子器件)传导至散热器(例如散热片)。为此,需要使用导热且电绝缘的中间层材料,即所谓的导热界面材料TIMs。KERAFOL通过其 KERATHERM和 KERAMOLD产品,为此提供了高效、简便且成本效益高的产品系列。其中最为受欢迎的产品系列之一便是所谓的导热填充液体。

什么是导热填充液体?
说明

KERATHERM导热填充液体GFL是一种高导热、电绝缘的双组分材料,基材为硅橡胶或聚氨酯。凭借其良好的流动性和“湿对湿”施工方式,即使较大的元器件公差和间隙也能得到补偿和填充,这对于敏感的电子组件来说是一个巨大的优势。由于热阻低,热量能够极为高效地从热源(例如电子器件)传递到散热器(例如散热片)。

KERAFOL导热填充液体GFL关键特性

  • 双组分体系

  • 混合比例 1:1

  • 可采用不同的聚合物基材,含硅和不含硅均可

  • 导热系数范围广(1.5 W/mK 至 4.3 W/mK)

  • 高电绝缘强度,可达 10 kV/mm 至 20 kV/mm

  • 室温固化

  • 耐热性,最高可达 200 °C

  • 可实现从 50 µm 到数毫米的厚度

  • 触变性方面有不同设计:

    • 高触变性

    • 自流平型导热填充液体(GFL 1800 SL 和 GFL 3000 SL),类似于灌封材料

导热填充液体如何加工?
应用说明

KERAFOL的导热填充液体提供多种包装容器:

  • 双管胶筒:50 ml / 200 ml / 400 ml / 1200 ml

  • 罐装:0.5 kg / 1.0 kg

  • 桶装:最大 34.5 kg

除了使用气动或电动点胶枪(例如制造商/链接)进行手动涂敷外,导热填充液体也可以使用点胶系统进行全自动涂敷。

在涂敷过程中,始终需要确保两个组分均匀混合,由于存在颜色差异,可以通过目视轻松检查这一点。

KERAFOL导热填充液体GFL的优势

  • 产品范围广泛,适用于不同的需求场景

  • 高耐热性和长期稳定性

  • 良好的粘附力和内聚力

  • 由于“湿对湿”施工方式,压缩所需压力低,这对于敏感的电子应用尤其具有优势

  • 低粘度带来良好的流动性,因此可以根据现有技术水平较为轻松地实现涂敷自动化(例如通过计量点胶系统)

  • 高供货能力

  • 100% 德国制造

与其他产品的区分

导热填充液体是交联体系,因此与导热膏不同,它们会固化。

这使得它们比膏状材料更加坚固耐用,尤其是在高机械载荷下,例如振动或连接伙伴之间不同的热膨胀系数(关键词“CTI 失配”)。

交联后,它们具有与导热垫片相似的特性,并凭借其邵氏 00 硬度而起到弹性体的作用。

导热填充液体的填充水平和密度非常高,且填充物的选择始终基于其必须易于计量的原则。

在需要跨接一定区域的间隙时,导热填充液体是比导热垫片更具成本效益的替代方案,这也是因为材料利用率更高(例如,不存在因冲切废料造成的材料损失)。

然而,这需要与计量系统的投资成本相权衡。

产品型号类型主要特性
kerafol GFL 3020 & GFL 3020 RF导热填充液体室温固化;易于加工和点胶;材料利用率高;非常柔软有弹性;性价比非常好
kerafol GFL 3030 & GFL 3040导热填充液体室温固化;非常高的导热性能;高触变性;材料利用率高
kerafol GFL 1800 SL低粘度导热填充液体室温固化;相比灌封材料具有更高的导热系数;用于封装、电磁线圈及小制造公差应用
kerafol GFL 3000 SL低粘度导热填充液体室温固化;相比灌封材料具有更高的导热系数;用于封装、电磁线圈及小制造公差应用;高导热性能
kerafol GFU 15 silicone free无硅导热填充液体室温固化;液态组装;无硅;不含二异氰酸酯;混合比例 1:1
kerafol GFL 3035 ultracold超低温导热填充液体良好的导热系数;良好的电绝缘性;室温固化;工作范围低至 -90°C;高触变性