用于对有机硅敏感的应用，有开路或在喷漆区域。与市场上常见的不含硅树脂的物质相比，GFU 15在室温下固化，混合比为 1:1。因此可以毫无问题地解决部件公差和间隙问题，并且在温度硫化过程中电子部件上没有热应力。对于大中型项目，尽管分配系统涉及投资成本，但与基于无硅间隙垫的解决方案相比，总体成本往往更低。多年来，KERAFOL 与领先的点胶系统制造商进行了密切交流，最终使双方受益。