KERAFOL 热管理 间隙垫 86 / 235 & 86 / 238 硅胶间隙垫
KERAFOL 让电子产品变得凉爽®
KERAFOL 是热管理领域的专家。我们现在拥有近 300 名员工，参与热界面材料 （KERATHERM） 和导热注塑颗粒 （KERAMOLD） 的开发和生产。®®®
在开发新产品时，我们借鉴了聚合物和陶瓷填料领域的多年材料经验，以实现所需的产品性能。
凭借我们数十年的经验、最先进的工艺技术和生产设施，我们能够为您提供高技术和高质量的产品。得益于严格的内部质量准则、现代化的流程和智能的生产计划，Kerafol 是可靠的合作伙伴和忠实的供应商。
益处
•TML低
•非常柔软，可以补偿机械
振动等冲击
•弹性行为
•也可用作双层材料
KERAFOL 材料性能参数对比表：86/235 vs 86/238
| 分类 | 属性 | 86 / 235 | 86 / 238 |
|---|---|---|---|
| 基本信息 | 颜色 | 黄色（yellow） | 粉 / 黄色（pink / yellow） |
| 结构 | 单层，玻纤增强，厚度可达 2.0 mm | 双层载体膜：86/52 与 0.125 mm | |
| 热性能 | 热阻 R<sub>th</sub> (K/W) | 1.2 | 1.2 |
| 导热率 λ (W/mK) | 2.0 | 2.0 | |
| 电气性能 | 击穿电压 U<sub>d;AC</sub> (kV) | 6.0 | 6.0 |
| 体积电阻率 (Ω·m) | 1.7 × 10¹¹ | 4.7 × 10¹¹ | |
| 介电损耗因数 tan δ | 2.0 × 10⁻² | 1.0 × 10⁻³ | |
| 介电常数 ε<sub>r</sub> | 3.7 | 1.9 | |
| 机械性能 | 硬度 (Shore 00) | 25 – 45 | 25 – 45 |
| 杨氏模量 (N/cm²) | 32 | 122 | |
| 物理性能 | 使用温度范围 (°C) | -40 至 +200 | -40 至 +200 |
| 密度 (g/cm³) | 1.65 | 1.65 | |
| 总质量损失 TML (%) | < 0.10 | < 0.05 | |
| 阻燃等级 UL-94 | V-0 | V-0 | |
| 可选厚度范围 (mm) | 0.5 – 5.0 | 0.5 – 5.0 |
