KERAFOL 热管理 导热膜 导热和电绝缘薄膜 2025年4月29日 李班雨(18901628223微信同号)KERAFOL 热管理 导热膜 导热和电绝缘薄膜Kerafol 的导热膜(凯拉特姆®)对电气和电子组件不断增长的技术要求给热管理领域带来了重大挑战。 由于组件的小型化和设备的性能提高,如果不采取对策,组件温度会显着升高,这可能导致整个组件失效。 因此,为了延长电子元件的使用寿命,必须将热量从热源(电子元件)传导到散热器(例如散热器)。 导热和电绝缘中间层材料,即所谓的热界面材料 (TIM) 用于此目的。 KERAFOL 通过 KERATHERM 和 KERAMOLD 产品系列在这一领域开发了有效、简单且具有成本效益的解决方案。 最著名的产品组之一是所谓的导热薄膜。®®®凯拉特姆 86/37®凯拉特姆 86/50®什么是导热膜?解释导热薄膜 (KERATHERM) 是基于硅树脂、聚氨酯或环氧树脂的高导热和电绝缘薄膜。 这些材料特别适用于产生从热源(例如半导体)到散热器(例如散热器)的高效热传递,特别是由于其 100 至 500 μm 的低层厚度,因此组件公差较低。 为了提高机械稳定性,某些薄膜可以提供玻璃纤维增强;此外,根据客户要求,可以在应用中应用单面胶粘剂涂层作为固定助剂。®重要事实前往 Kerafol 的导热膜®同时具有导热性和电绝缘性用于 0.1 至 0.5 mm 范围内的小元件公差和间隙尺寸可采用各种设计(使用玻璃纤维增强和/或粘合剂涂层)按米提供卷材和/或专门按尺寸切割可提供不同的工程塑料基体,含硅和不含硅凯拉特姆 86/82®凯瑞特姆 L 86/50 PEEK®导热箔是如何加工的?应用除了未打孔的卷材外,KERAFOL 还提供按尺寸切割的零件,这些零件可以根据客户要求使用各种分离系统进行分离。 为此所需的系统是根据多年的经验根据应用和数量选择的。 交货单也有各种选项。 可以根据要求清除冲压废料,并且可以使用各种盖板。 盖板和载体箔用于保护导热箔免受灰尘和污垢的影响。 在将焊盘应用于电子元件或散热器之前,必须在客户场所现场将其移除。®尽管层厚很薄,但可以很容易地从载体膜上去除薄膜,从而简化了手动应用步骤。 如果在施工过程中需要与薄膜相关的稳定性,KERAFOL 还提供带有玻璃纤维增强和/或一侧附加粘合剂涂层的导热薄膜。 在全自动应用的情况下,可以使用所谓的“拾取和放置系统”。®有关加工和分离技术的更多信息,请参见 Kerafol 服务部分。凯拉特姆 86/30®优势Kerafol 的导热膜®导热系数范围广(高达 6.5 W/mK)和层厚(0.1 mm 至 0.5 mm),同时具有高电绝缘性提供玻璃纤维增强和/或粘合剂涂层非常好的热性能,即使在低接触压力下也是如此低邵氏硬度 (Shore A)可用性好按米提供卷材和/或专门按尺寸切割非常好的长期和耐温性可提供不同的工程塑料基体,含硅和不含硅100% 德国制造划界前往其他产品与间隙垫相比,导热箔更硬一些(Shore A 而不是 Shore 00 系列)。导热膜是一种非常有效的解决方案,特别是对于小间隙尺寸和低公差链,因为它们的层厚低,因此热阻低。与导热膏相比,导热膜具有很大的优势,尤其是在处理方面,因为与液体材料相比,精确配合的部件的加工要快得多、容易得多。凯拉特姆 86/50®Kerafol 的导热膜®应用导热膜在许多电力电子应用和许多其他电子组件中TO 住房适用于小零件公差/间隙尺寸 100 至 500 μm Shore A 不含硅 低接触压力 低邵氏硬度 分离系统 半导体 单面胶粘剂涂层 含硅 导热 导热箔 导热系数范围广 导热膜 导热薄膜 小元件公差 散热器 热源 热界面材料 环氧树脂 玻璃纤维 电子元件 电绝缘 电绝缘薄膜 硅树脂 程塑料基体 粘合剂涂层 聚氨酯 高导热 高电绝缘性