KERAFOL 热管理 导热硅脂非交联，单组分导热 硅脂

对电气和电子组件不断增长的技术要求给热管理领域带来了重大挑战。由于组件的小型化和设备的性能提高，如果不采取对策，组件温度会显着升高，这可能导致整个组件失效。因此，为了延长电子元件的使用寿命，必须将热量从热源（电子元件）传导到散热器（例如散热器）。导热和电绝缘中间层材料，即所谓的热界面材料（TIM）用于此目的。KERAFOL 通过 KERATHERM 和 KERAMOLD 产品系列在这一领域开发了有效、简单且具有成本效益的解决方案。导热硅脂是消费领域也享有盛誉的产品组。^®^®^®

什么是导热硅脂？

解释

导热硅脂是导热且不交联的单组分材料，例如基于硅的材料。由于其特殊的填充物，导热硅脂可以压缩成 < 25 μm 的非常薄的层厚。由于这种特殊的可塑性和薄层厚度，可以实现无与伦比的低热阻。这大大提高了电子元件的巨大冷却能力。
Kerafol 为所有不得使用含硅产品的敏感组件/应用提供不含硅的替代品。

重要事实

前往 Kerafol 的导热硅脂^®

导热硅脂是如何加工的？

应用

KERAFOL 的导热硅脂可用于各种容器

除了手动涂抹外，导热硅脂还可以使用丝网印刷或分配系统进行涂抹。

有关加药技术和丝网印刷的更多信息，请参见 Kerafol 服务部分。

优势

Kerafol 导热膏^®

划界

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与填缝剂液体相比，导热硅脂是非交联系统，因此不会硬化。由于特殊的填料和非常薄的层厚，导热硅脂不具有电绝缘性。润滑脂的填充程度和密度非常高。填充剂的选择始终基于易于分配的需要。就要弥合一定区域的间隙而言，润滑脂是比薄膜更具成本效益的替代品，还因为材料利用率更高（例如，不会因冲压残留物而损失材料）。这被定量或丝网印刷系统的投资成本所抵消。

KERAFOL 热管理导热硅脂非交联，单组分

KERAFOL 热管理 导热硅脂非交联，单组分导热 硅脂

什么是导热硅脂？

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