描述
- 原子层沉积 （ALD） 是一种沉积薄原子层的工艺;
- ALD 是 CVD（化学气相沉积）的一种特殊形式。原子层沉积 （ALD） 和通用 CVD 之间的主要区别在于前驱体按顺序（而不是同时）引入反应室;
- 虽然比其他技术慢，但该工艺提供了更好的结构质量;
- 允许逐层沉积 TiO2、Al2O3、SiO2、ZnO、MgO、NiO、SnO2、Nb2O5。
薄膜沉积技术有哪些应用？
薄膜沉积技术应用最广泛的领域是储能和保护组件的生产和开发、半导体和纳米技术。
因此，在有机光伏电池、锂电池、OLED 或传感器领域，手套箱必须集成许多可以通过法兰连接的仪器。因此，可以在防止氧气和湿气的情况下沉积通常厚度为几纳米的材料薄膜。
一些薄膜沉积技术
原子层沉积 （ALD） 可以使用不同类型的设备，包括：
- 狭缝模具沉积设备，允许在大型基板上沉积;
- 真空蒸发设备，允许金属或有机材料的蒸发以及在晶圆或衬底表面沉积薄层;
- 喷墨打印设备，用于在各种基材表面沉积一层薄薄的功能性液体，可以达到更大的尺寸（介电墨水、导电墨水）;
- 通过旋涂沉积薄层的设备，尤其专用于小基板或缩小尺寸的晶圆。
