描述
- 原子层沉积 (ALD) 是一种沉积薄原子层的工艺;
- ALD 是 CVD(化学气相沉积)的一种特殊形式。原子层沉积 (ALD) 和通用 CVD 之间的主要区别在于前驱体按顺序(而不是同时)引入反应室;
- 虽然比其他技术慢,但该工艺提供了更好的结构质量;
- 允许逐层沉积 TiO2、Al2O3、SiO2、ZnO、MgO、NiO、SnO2、Nb2O5。
薄膜沉积技术有哪些应用?
薄膜沉积技术应用最广泛的领域是储能和保护组件的生产和开发、半导体和纳米技术。
因此,在有机光伏电池、锂电池、OLED 或传感器领域,手套箱必须集成许多可以通过法兰连接的仪器。因此,可以在防止氧气和湿气的情况下沉积通常厚度为几纳米的材料薄膜。
一些薄膜沉积技术
原子层沉积 (ALD) 可以使用不同类型的设备,包括:
- 狭缝模具沉积设备,允许在大型基板上沉积;
- 真空蒸发设备,允许金属或有机材料的蒸发以及在晶圆或衬底表面沉积薄层;
- 喷墨打印设备,用于在各种基材表面沉积一层薄薄的功能性液体,可以达到更大的尺寸(介电墨水、导电墨水);
- 通过旋涂沉积薄层的设备,尤其专用于小基板或缩小尺寸的晶圆。