广域激光器（BA）
安装在C型接口或子接口上的宽区域激光器，有多种不同的光圈尺寸可供选择，从而能够满足各种应用场景的不同需求。无论是哪种连接方式，都能确保高输出功率、稳定的运行性能以及出色的性能表现。这得益于有效的散热设计——热量可以从C型接口或子接口顺利传导到散热片上，从而保持设备在良好的工作环境中运行。C型接口设计因其易于安装且具有出色的热传导性能而特别适合高功率应用场景。而子接口则是一种成本效益较高的解决方案，同样能实现高输出功率和稳定的性能表现，因此非常适合各种工业领域的应用。
这些安装方式的多样性，再加上可以自定义光圈大小和腔体长度的特点，使得人们能够根据具体应用需求来定制合适的BA激光器。
C型接口和子接口上使用的宽区域激光二极管的主要特点：
- 多模操作：BA激光器可作为多模光源使用。
- 高输出功率：单个发射器能够产生高达15瓦的光功率。
- 孔径大小和腔体长度多种多样：可根据具体应用需求，选择不同孔径大小和腔体长度的产品。
宽区激光器（BA）典型参数
| 零件编号 | 平均波长 (nm) | 台面宽度 (μm) | 输出功率 (W) | 正向电流 (A) | 正向电压 (V) | 阈值电流 (A) | 频谱带宽 (3dB) (nm) | 慢轴发散角 (deg) | 快轴发散角 (deg) | 封装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BAD1020004CC006WXXXX | 1020 | 90 | 6 | 7 | 1.5 | 0.6 | 4 | 6 | 16 | Chip-on-carrier |
| BAD1064004CM006WXXXX | 1064 | 90 | 6 | 7 | 1.5 | 0.4 | 4 | 6 | 35 | C-mount |
| BAE1064004CM008WXXXX | 1064 | 130 | 8 | 10 | 1.5 | 0.5 | 4 | 7 | 35 | C-mount |
| BAH1064004CM012WXXXX | 1064 | 250 | 12 | 14 | 1.5 | 0.7 | 4 | 8 | 35 | C-mount |
| BAH1064004CM015WXXXX | 1064 | 250 | 15 | 18 | 1.5 | 0.7 | 4 | 10 | 34 | C-mount |
| BAD1064004CC006WXXXX | 1064 | 90 | 6 | 7 | 1.5 | 0.4 | 4 | 6 | 35 | Chip-on-carrier |
| BAE1064004CC008WXXXX | 1064 | 130 | 8 | 10 | 1.5 | 0.5 | 4 | 7 | 35 | Chip-on-carrier |
| BAH1064004CC012WXXXX | 1064 | 250 | 12 | 14 | 1.5 | 0.7 | 4 | 8 | 35 | Chip-on-carrier |
| BAH1064004CC015WXXXX | 1064 | 250 | 15 | 18 | 1.5 | 0.7 | 4 | 10 | 34 | Chip-on-carrier |
| BAD1120004CC006WXXXX | 1120 | 90 | 6 | 8 | 1.4 | 0.7 | 4 | 6 | 34 | Chip-on-carrier |
| BAE1120004CC008WXXXX | 1120 | 130 | 8 | 11 | 1.4 | 1.0 | 4 | 7 | 36 | Chip-on-carrier |
| BAD1150010CM004WXXXX | 1150 | 90 | 4 | 8 | 1.4 | 0.4 | 10 | 8 | 40 | C-mount |
| BAD1150010CC004WXXXX | 1150 | 90 | 4 | 8 | 1.4 | 0.4 | 10 | 8 | 40 | Chip-on-carrier |
| BAH1160010CM007WXXXX | 1160 | 250 | 7 | 14 | 1.4 | 1.0 | 10 | 10 | 40 | C-mount |
| BAH1160010CC007WXXXX | 1160 | 250 | 7 | 14 | 1.4 | 1.0 | 10 | 10 | 40 | Chip-on-carrier |
| BAD1180010CM003WXXXX | 1180 | 90 | 3 | 6 | 1.5 | 0.5 | 10 | 7 | 38 | C-mount |
| BAD1180010CC003WXXXX | 1180 | 90 | 3 | 6 | 1.5 | 0.5 | 10 | 7 | 38 | Chip-on-carrier |
| BAH1190010CM006WXXXX | 1190 | 250 | 6 | 14 | 1.5 | 1.1 | 10 | 8 | 40 | C-mount |
| BAH1190010CC006WXXXX | 1190 | 250 | 6 | 14 | 1.5 | 1.1 | 10 | 8 | 40 | Chip-on-carrier |
| BAD1210010CM004WXXXX | 1210 | 90 | 4 | 7.5 | 1.4 | 0.5 | 10 | 8 | 34 | C-mount |
| BAH1210010CC009WXXXX | 1210 | 250 | 9 | 17 | 1.4 | 1.0 | 10 | 9 | 27 | Chip-on-carrier |
| BAE1210010CC005WXXXX | 1210 | 130 | 5 | 9.5 | 1.4 | 0.6 | 10 | 8 | 33 | Chip-on-carrier |
| BAH1210010CM009WXXXX | 1210 | 250 | 9 | 17 | 1.4 | 1.0 | 10 | 9 | 27 | C-mount |
| BAE1210010CM005WXXXX | 1210 | 130 | 5 | 9.5 | 1.4 | 0.6 | 10 | 8 | 33 | C-mount |
| BAD1210010CC004WXXXX | 1210 | 90 | 4 | 7.5 | 1.4 | 0.5 | 10 | 8 | 34 | Chip-on-carrier |
专业术语说明：
宽区激光器 (Broad-area Laser, BA)：指一类多模、高功率的边缘发射激光二极管，其发射区域呈宽条状，可为高功率输出与特定光束特性提供工程化平衡。
台面宽度 (Mesa width)：指激光器芯片上电流注入区域的宽度，是决定输出光斑尺寸和模式特性的关键几何参数。
慢轴 (Slow Axis)：平行于PN结平面的方向，此方向光束发散角相对较小。
快轴 (Fast Axis)：垂直于PN结平面的方向，由于有源层极薄，此方向光束发散角通常较大。
关于封装类型 (Package)：
Chip-on-carrier (CoC)：指激光二极管芯片直接安装在载板（基板）上，即“载台器件”形式。适合科研评估或客户进行二次封装集成（如光学整形、光纤耦合模块化等）。
C-mount：一种带有安装凸缘的金属封装形式，便于将激光器直接固定在散热基座或水冷板上进行高功率运行，散热性能优良。
德国Innolume 单模激光二极管 法布里-珀罗激光二极管（SML）——光纤耦合式及TO封装结构
德国Innolume 单模激光二极管 梳状激光器——用于实现高精度与稳定性的复合激光器
