湿法工艺晶圆吸盘（WPWC）+用于均匀电沉积的晶圆吸盘（WEDC）
用于湿法蚀刻或电沉积过程中背面保护的蚀刻加工晶圆吸盘：我们制造适用于直径在2英寸至200毫米之间且具有所需厚度晶圆的吸盘。可根据要求定制吸盘。能够制造用于氢氧化钾（KOH）和氢氟酸（HF）蚀刻以及浸入其他化学品的吸盘。带有集成环形电极的吸盘可在电镀沉积过程中使晶圆上的电流密度分布均匀。可根据您的需求设计用于多个湿法加工晶圆吸盘的晶圆吸盘承载器。大多数承载器设计为可精确适配我们客户的蚀刻设备。
此后，我们列出了一些湿法蚀刻微加工工艺中使用的标准化学品，这些化学品与WPWC兼容：
- 氢氟酸
- 氢氧化钾（氢氧化钾）
- 四甲基氢氧化铵（TMAH）
