idonus 芯片对芯片键合机（CCB）
产品概述
在 MEMS 制造过程中，三维结构构建或封装常常需要实现两个单芯片的精确对准与键合。芯片对芯片键合机（CCB）使得两个芯片的手动对准成为可能，随后可将芯片相互接触，以完成阳极键合或各种粘接工艺。
对准平台
单芯片对准平台包含三个线性轴和三个旋转轴，为大多数对准应用提供了足够的自由度。
夹持与操作
下芯片夹持在底板上，上芯片由针状结构固定。两个真空夹持器可分别进行调节与开关控制。
阳极键合功能
为实现阳极键合工艺，设备配备了加热板及高压源。键合电压通过控制器单元进行调节，该单元同时监测电压与键合电流。加热板的温度也在控制器单元上进行设置。
